每日芯片行业动态汇总(2023-12-07)
每日芯片行业动态汇总(2023-12-07)1.AMD推出重磅AI芯片挑战英伟达。2.消息称预计AMDMI300明年出货约达30万~40万颗。3.上海市经信委主任张英:加大汽车芯片供给能力,加快汽车芯片装车应用。4.TrendForce:2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%第四季将持续向上。5.英伟达CEO黄仁勋:将为中国市场提供符合美国规定的新产品。6.西部数据发涨价信,预期未来几季NAND芯片产品价格累计涨幅上看55%。7.日本Rapidus决定2024年底引入EUV光刻机,派员工赴阿斯麦学习。8.TCL华星发布全球首款半导体显示垂域大模型。9.机构:2023年Q3中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超109亿元,同比增36%。
在Telegram中查看相关推荐
🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。
启动SOSO机器人