每日芯片行业动态汇总(2023-12-14)
每日芯片行业动态汇总(2023-12-14)1.三星和SK海力士争夺人才,不断扩大HBM市场。2.韩国、荷兰领导人发表联合声明:商定构建半导体同盟3.分析师:英特尔GaudiAI芯片订单已达20亿美元。4.存储芯片涨价逐步向下传导,刺激下游厂商积极备货。5.环球晶12寸晶圆厂将于2024年第四季进行送样,于2025年开始量产。6.东芝研发半导体设计AI:可将一年开发流程压缩为一日。7.瑞萨:2024年半导体行业有望稳步反弹。
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