每日芯片行业动态汇总(2023-12-14)

每日芯片行业动态汇总(2023-12-14)1.三星和SK海力士争夺人才,不断扩大HBM市场。2.韩国、荷兰领导人发表联合声明:商定构建半导体同盟3.分析师:英特尔GaudiAI芯片订单已达20亿美元。4.存储芯片涨价逐步向下传导,刺激下游厂商积极备货。5.环球晶12寸晶圆厂将于2024年第四季进行送样,于2025年开始量产。6.东芝研发半导体设计AI:可将一年开发流程压缩为一日。7.瑞萨:2024年半导体行业有望稳步反弹。

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每日芯片行业动态汇总(2023-12-08)

每日芯片行业动态汇总(2023-12-08)1.美国商务部长呼吁采取措施限制中国获取半导体和尖端技术,商务部回应:阻挡不了中国的发展壮大,只会让美国企业失去中国的市场。2.韩国与荷兰计划商讨组建“芯片联盟”。3.台积电3纳米明年5大客户即将加,明年开始恢复增长轨迹。4.台积电与美国厂当地工会达成协议,可视情况雇用有专业经验的外国劳工。5.韩美将举行新一代关键新兴技术对话,涉半导体、电池和清洁能源等。6.2023年Q3中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超109亿元,同比增36%。7.英特尔:新一代酷睿Ultra处理器已适配超10款国内大模型。8.澜起科技:CKD芯片有望明年下半年开始上量。9.联电:预期第四季晶圆出货量将环比下降约5%。10.SK海力士成立新部门负责人工智能芯片业务。11.东芝拟投资罗姆半导体位于日本宫崎的功率芯片新厂。12.日本经济产业省拟向东芝与罗姆半导体合作项目提供约1200亿日元补贴。

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每日芯片行业动态汇总(2023-12-11)

每日芯片行业动态汇总(2023-12-11)1.美光就150亿美元建厂计划与工会达成劳工协议。2.英伟达CEO黄仁勋访问越南,计划在该国建芯片生产中心。3.消息称联发科获得多家公司WiFi7大单。4.存储芯片涨价预期持续发酵,部分产品出现缺货。5.英伟达据悉与马来西亚YTL就数据中心交易进行谈判。6.英伟达CEO:美国国防法案的变动不影响公司供应链。7.欣旺达:目前已布局和研发4-6C的高能量密度超充电芯。8.韩美举行新一代关键新兴技术合作民官论坛,以加强双方在半导体、人工智能等领域合作

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每日芯片行业动态汇总(2023-12-07)

每日芯片行业动态汇总(2023-12-07)1.AMD推出重磅AI芯片挑战英伟达。2.消息称预计AMDMI300明年出货约达30万~40万颗。3.上海市经信委主任张英:加大汽车芯片供给能力,加快汽车芯片装车应用。4.TrendForce:2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%第四季将持续向上。5.英伟达CEO黄仁勋:将为中国市场提供符合美国规定的新产品。6.西部数据发涨价信,预期未来几季NAND芯片产品价格累计涨幅上看55%。7.日本Rapidus决定2024年底引入EUV光刻机,派员工赴阿斯麦学习。8.TCL华星发布全球首款半导体显示垂域大模型。9.机构:2023年Q3中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超109亿元,同比增36%。

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每日芯片行业动态汇总(2023-12-27)

每日芯片行业动态汇总(2023-12-27)1.英特尔与以色列方面达成32亿美元激励方案协议。2.三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年。3.三星半导体业务2023年亏损将超13万亿韩元。4.三星电子内部开始自研“智能传感器”,预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造。5.上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版,为产业发展注入新动能。6.联发科CEO:未来十年半导体产业可以保持近一成的年均复合增长率。7.华为nova12系列麒麟芯片版全部抢光:只剩骁龙778G版有货。8.佰维存储:为Meta最新款AI智能眼镜Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片。9.近两个月闪存价格已涨六至七成,DRAM涨两成多。

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每日芯片行业动态汇总(2023-12-04)

每日芯片行业动态汇总(2023-12-04)1.台积电3纳米再拿下高通独家订单。2.斥资5100万美元,OpenAI将从CEO阿尔特曼投资的初创公司购买AI芯片。3.长安汽车:正在开展锂硫电池、金属电池等新型电池原型电芯设计。4.澜起科技:用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片有望从明年下半年开始逐步上量。5.雷蒙多声称美商务部需更多资金防中国在尖端半导体领域赶超。6.韩国11月份芯片出口同比增长12.9%,为16个月以来首次增长。7.TrendForce:SK海力士Q3服务器DRAM市场份额近50%,排名第一。8.电科数字:公司为光刻机等半导体装备生产商提供国产化计算、控制模块和产品。

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每日芯片行业动态汇总(2023-12-01)

每日芯片行业动态汇总(2023-12-01)1.报告称苹果向Arm每个芯片支付的专利费不到30美分。2.消息称台积电7nm制程降价,降幅5%-10%。3.中芯集成:12月6日起证券简称变更为“芯联集成”,公司证券代码不变。4.上汽旗下基金入股格威半导体,后者为芯片研发商。5.NAND闪存现货价格持续上涨,DRAM定价趋势不稳定。6.三星将于明年量产LPDDR5TDRAM芯片。7.国科微推出业界首款支持TV及商显的标准鸿蒙系统平台。8.安靠科技将斥资20亿美元,在美国亚利桑那州新建半导体封测工厂。9.新型光子芯片能算出光的最佳形状,有望用于下一代无线系统。10.长安汽车:正开展新型电池的原型电芯设计,预计能量密度将突破1300-1500Wh/kg。11.智源研究院开源700亿参数大模型,基于英伟达及天数智芯完成训练。

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