消息称OPPO正在研发自己的智能手机芯片组
消息称OPPO正在研发自己的智能手机芯片组据称,OPPO已经雇用了数千人从事该项目,但不幸的是,目前还没有进一步的细节。它几乎可以肯定是基于ARM的芯片,这意味着它将使用CortexCPU和MaliGPU,而MariSilicon的设计将用于ISP和部分无线连接。观察OPPO在这一努力中选择谁作为合作伙伴将是有趣的。Google选择了三星,因为从头开始设计整个芯片组是一个复杂的过程,即使使用现成的部件。但是,如果OPPO的团队真的足够大,从头设计也不是不可能的。去年,联发科宣布了Dimensity5G开放资源架构,并将其芯片组开放给智能手机制造商定制,尽管我们还没有看到像Tensor芯片这样全面的产品。就在一年多以前,我们看到一个传言,说OPPO有兴趣在台积电的3纳米节点上建造一个定制芯片组。当时的报告称,第一批使用新芯片的手机将在2023年到来,但台积电的3纳米代工厂经历了一些延迟,这可能给这些计划带来了麻烦。值得一提的是,MariSiliconX芯片是在台积电的6纳米代工厂生产的,因此两家公司已经有了合作关系。未来我们可能会看到定制芯片组的寒武纪大爆发--据报道,甚至三星电子也想打造一款定制芯片,与由其姐妹公司三星系统LSI提供的Exynos芯片分开上市。不过,这并不总是成功的,小米在2017年在进入手机芯片业的尝试很快就泡汤了。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336957.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336957.htm