2025年开始生产2nm芯片 台积电将敲定3nm和2nm客户

2025年开始生产2nm芯片台积电将敲定3nm和2nm客户并且由于工艺技术难度增加，以及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务，其3nm和2nm工艺主要客户不太可能在2027年之前转移订单或减少产量。不过由于台积电的CoWoS产能供不应求，三星也正在努力获得英伟达等的先进封装订单，以及7nm以下工艺订单。但英伟达的2024年路线图表明，其仍在努力从台积电获得CoWoS产能，并没有计划将订单转移给三星，英伟达与三星的合作重点仍是存储芯片，并且还未确定是否引入英特尔。此前英伟达CEO黄仁勋，以及AMD、高通和联发科的高管均表示，有可能与其他晶圆代工厂进行合作，但其首要目标仍是与台积电谈判价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403871.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403871.htm

业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺

业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺8月19日，据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构，而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将3nm工艺技术转向量产。不过，消息人士指出，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nmGAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。消息人士称，鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略，以及对其与三星移动部门业务的其他考虑，高通被视为三星3nmGAA工艺最有可能的客户。（校对/武守哲）...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306299.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306299.htm

AMD CEO或很快与台积电洽谈3nm和2nm芯片供应合作

AMDCEO或很快与台积电洽谈3nm和2nm芯片供应合作通过最新发布的Zen4锐龙7000系列AM5处理器、以及紧随其后的RadeonRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力产品线中全面拥抱5nm制程工艺，但该公司显然不会止步于此。近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的3nm和2nm芯片供应合作。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319781.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319781.htm