消息称M2 Pro和M2 Max将采用台积电3nm工艺

消息称M2Pro和M2Max将采用台积电3nm工艺最新报道称台积电的下一代3nm工艺N3将负责生产苹果的M2Pro和M2Max。苹果显然已经向这家台湾芯片供应商下了一笔大订单，这表明这家库比蒂诺科技巨头将向其合作伙伴支付巨额资金，以确保首批3nm晶圆的供应。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330601.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330601.htm

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工10月10日消息，据9to5mac报道，苹果明年下半年推出iPhone15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm

台积电规划1nm芯片制造工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

台积电规划1nm芯片制造工艺，计划到2030年实现1万亿晶体管的单个芯片封装据Tom'sHardware 报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点，以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。——，

3nm追赶台积电？三星将首家采用高端EUV薄膜

3nm追赶台积电？三星将首家采用高端EUV薄膜ChosunBiz报道，据业内人士透露，S&STech最早将于2023年上半年进入透光率超过90%的EUV薄膜的批量生产。S&STech的目标是应三星要求——将比率提高到94%。在三星投资的半导体材料和设备供应商中，S&STech获得了最多的投资资金。2020年7月，三星通过注资658亿韩元（5200万美元）获得了S&STech的8%的股份。据悉，薄膜在EUV工艺时代起着至关重要的作用，可以防止EUV受污染而导致良率性能不佳。三星将采用透光率超过90%的薄膜，以尽量减少光源的损失并稳定其3nm芯片的生产良率。据报道，目前还没有一家晶圆代工厂采用透光率超过90%的薄膜。目前，主要的EUV薄膜供应商包括荷兰的ASML、日本的三井化学、同属韩国公司的S&STech和FST。三星现在投资S&STech和FST，以开发自用EUV薄膜。根据接受BusinessNext采访的专门从事半导体的分析师和专家估计，目前台积电的3nm良率可能低至60%至70%，也可能高达75%至80%。与此同时，金融分析师DanNystedt也在Twitter上表示，台积电目前的3nm良率与5nm良率在其生产初期相似，据媒体报道，其良率可能高达80%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337655.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337655.htm