外媒称谷歌第三代Tensor处理器将由三星代工 采用3nm制程工艺

外媒称谷歌第三代Tensor处理器将由三星代工采用3nm制程工艺据国外媒体报道，Google已决定将用于下一代智能手机Pixel8的Tensor应用处理器，交由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。Google智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发除了Tensor处理器，并在2021年首次用于Pixel6智能手机。用于Pixel8的，将是第三代Tensor处理器，也是由Google和三星电子联合研发的。不过，虽然外媒称高通已决定将第三代Tensor应用处理器交由三星代工，但高通的订单，还是远不能同主要竞争对手从苹果获得的订单相比。外媒在报道中就提到，Google去年年底在全球智能手机市场的占有率仅3%，在饱和的智能手机市场上，Google的占有率非常低，远不能同他们的操作系统所占有的庞大份额相比。此外，也有部分专家认为，Google不太可能采用三星电子的3nm制程工艺，为他们代工Tensor处理器，因为Google的Pixel系列智能手机，并不是需要尖端科技的昂贵高端机，他们预计所搭载的处理器将采用4nm制程工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310809.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310809.htm

三星宣布3nm芯片成功流片 采用GAA工艺

三星宣布3nm芯片成功流片采用GAA工艺三星称，与传统3nm芯片相比，自家3nmGAA设计的产品功率损耗可降低50%，性能也将得到改善，与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。按照计划，三星接下来会大规模生产下一代Soc，这颗芯片应该是传闻中的Exynos2500，GalaxyS25系列将会首发搭载，其性能对标高通骁龙8Gen4以及联发科天玑9400，后两款芯片则是采用台积电3nm工艺。除了旗舰手机，三星自家的GalaxyWatch7系列智能手表也有可能会搭载3nm芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430063.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430063.htm

消息称三星Galaxy Watch 7将成为3nm工艺节点的首次运用

消息称三星GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的首次运用三星打算明年生产3纳米芯片早已不是秘密，该公司还表示计划在2025年推出基于2纳米工艺的芯片，在2027年升级到基于1.4纳米工艺的芯片。用于GalaxyS24的自家Exynos2400芯片不会采用这些工艺。相反使用的是4纳米工艺。不过，下一代Exynos2500将采用3纳米工艺制造，以获得更好的性能。GalaxyWatch7是首款采用3纳米芯片ExynosW1000的产品。据称，该公司计划在今年下半年开始生产这种芯片。与之前的说法相反，三星把3nmSoC称为ExynosW1000，而不是ExynosW940，这在意料之中，因为该公司把GalaxyWatch6的处理器命名为W930。报道进一步指出，三星将使用其第二代3nm工艺节点，这是迄今为止半导体行业最先进的技术。台积电是唯一一家使用相同工艺生产芯片的制造商，其生产的芯片帮助了苹果在竞争中保持领先。ExynosW1000预计将把可穿戴设备的性能提高20%，并大大提高能效。此外，与Watch6相比，Watch7的存储空间将增加一倍，达到32GB。这款可穿戴设备将配备增强的人工智能功能、更大的电池以及三星健康的先进功能。预计高级处理器仅限提供给Pro版本。无论将处理器扩展到哪款机型，更先进的处理器都将帮助GalaxyWatch7与今年晚些时候发布的AppleWatchSeries9和Series10展开竞争。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431046.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431046.htm

Ampere宣布全球首款256核心处理器 3nm工艺、Arm架构

Ampere宣布全球首款256核心处理器3nm工艺、Arm架构访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器Ampere去年5月发布了全球第一款192核心处理器，对比前代128核心增加一半，采用台积电5nm工艺，基于Armv8.6+指令集自研的架构，还有136/144/160/172核心版本，稳定频率最高3.0GHz，每核心二级缓存翻倍至2MB，三级缓存共享64MB。内存支持八通道DDR5ECC8TB，扩展支持128条PCIe5.0，功耗范围200-350W，对比前代的DDR4、PCIe4.0全面飞跃。新一代256核心将升级为台积电N33nm工艺，但具体细节不详，估计会升级微架构，但二级缓存似乎还是每核心2MB。Ampere声称，它的性能相比市面上的其他竞品将领先超过40％，而且不仅仅是核心更多，还有更高效的性能、更好的内存和缓存，以及新的AI计算。另外，散热系统会保持不变，因此功耗最多还是350W左右。值得一提的是，Ampere还与高通达成合作，将打造基于Ampere处理器、高通CloudAI100Ultra加速器的大模型推理平台。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431324.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431324.htm

韩媒称台积电3nm良率仅有50% 三星3nm良率已达“完美水准”

韩媒称台积电3nm良率仅有50%三星3nm良率已达“完美水准”对于这样的说法，韩国方面是绝对不服的。1月10日消息，根据韩国经济日报的报道，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。报导指出，南韩三星在2022年6月底正式宣布量产采用GAA技术的3nm制程，而采用该制程的首家客户是中国的一家IC设计公司。不过，因为当时三星的3nm制程被爆出良率仅有10%-20%左右，使得其他潜在客户没有兴趣。但是，一位三星的高层指出，现阶段三星的3nm制程良率已经达到“完美水准”，而且也在毫不迟疑地开发第二代的3nm制程。报导还强调，台积电在日前才开始宣布大量生产的3nm制程，是采用传统的FinFET技术，而三星的3nm制程则是业界首个采用GAA技术的节点制程技术，可以有效的提高芯片的性能与降低能耗。因此，三星3nm制程的良率得以提升，即代表着能推进该节点制程的获利能力的提升。另外，虽然台积电落后三星量产3nm制程技术约半年的时间，但此前根据相关媒体报导指出，未来将由苹果公司首先采用的台积电3nm制程良率高达85%，明显优于三星。不过，对于这样的良率表现，韩国市场人士似乎并不相信，称这样的成绩是被夸大了的。因为强调考量到台积电供应3nm芯片给首个采用的客户——苹果的数量与时间，预估其良率最高只有50%。报导进一步指出，在三星与台积电都进入3nm制程的时代之后，未来3nm制程将会成为晶圆代工市场的主流。因此，预计到2025年之际，3nm制程市场的产值将会高达255亿美元，超越当时5nm制程预估的193亿美元产值。根据市场调查单位TrendForce的调查数据显示，2022年第三季，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以53.4%市场份额稳居第一，排名第二的三星市场份额仅16.4%。所以，在市场烈竞争下，也使得3nm制程将成为未来两家公司主要竞争的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338525.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338525.htm

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm