马来西亚寻求成为全球芯片中心,目标吸引近 1070 亿美元投资

马来西亚寻求成为全球芯片中心,目标吸引近1070亿美元投资马来西亚总理安瓦尔5月28日宣布扶持半导体产业战略,目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少5000亿林吉特(约合1064.5亿美元)投资。马来西亚政府计划为此划拨至少53亿美元财政支持。根据该战略,马来西亚要培训并提高6万名本地高技术工程师的技能,从而使该国成为全球半导体行业的研发中心。安瓦尔表示,马来西亚还计划在本地建立至少10家专门从事半导体设计和先进封装的企业。

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马来西亚将培训60000名工程师 力争成为全球半导体研发中心

马来西亚将培训60000名工程师力争成为全球半导体研发中心作为战略的核心,马来西亚计划大力培训和提升本地高技术工程师的技能,目标是培养并扩大一个由6万名专业人才组成的队伍,从而将该国塑造为全球半导体行业的研发中心。在谈及当前科技发展的迅猛势头时,安瓦尔总理引用了一系列引人注目的数据,Netflix用了三年半的时间才积累到一百万用户,而Facebook只用了10个月,Instagram更是仅用两个半月。最值得一提的是,ChatGPT仅用了五天时间就实现了这一目标。安瓦尔认为,这充分说明了技术发展的快速和不可预测性。因此,马来西亚必须加强基础,提高适应性,以应对各种环境和情况。此外,安瓦尔还洞察到了全球电动汽车市场的增长趋势,并指出马来西亚在这一领域具有巨大的潜力。他表示,马来西亚有望成为电动汽车电源芯片的关键供应枢纽,因为电力芯片在能源转型和脱碳技术中扮演着至关重要的角色。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432780.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432780.htm

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“越来越多的中国半导体设计公司将目光投向马来西亚。”据路透社18日报道,3名知情人士透露,这些中国公司主要与马来西亚芯片封装公司达成协议,组装图形处理器(GPU),以期对冲风险。生产过程只包括组装,不违反美国的限制。当前,中企和马来西亚公司已经达成一些合作。分析人士表示,中国人工智能蓬勃发展刺激需求,规模较小的中国半导体设计公司正努力获取先进的封装服务。虽然封装技术目前不受美国限制,但这也是一个复杂的领域,这些公司担心有朝一日封装技术可能会成为美国限制对华出口的目标。(环球时报)

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