消息称 ASML将在未来几个月推出 2nm 制造设备，英特尔已采购六台

消息称ASML将在未来几个月推出2nm制造设备，英特尔已采购六台据SamMobile报道，ASML将于未来几个月内推出2nm制程节点制造设备，最新设备将集光能力从0.33提高到0.55，这将使芯片制造商能够使用超精细图案化技术来制造2nm节点芯片。ASML计划在明年生产10台2nm设备，英特尔据说已采购其中6台。未来几年ASML计划将此类芯片制造设备产能提高到每年20台。——

消息称台积电 2nm 制程设备安装加速，预计 2025 年量产

消息称台积电2nm制程设备安装加速，预计2025年量产据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。（界面新闻）

Rapidus和Tenstorrent宣布合作 推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展

Rapidus和Tenstorrent宣布合作推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展除了人工智能处理器和服务器之外，Tenstorrent还构建并拥有世界上性能最强的RISC-VCPUIP，并将该技术授权给全球客户。通过与Rapidus的技术合作，Tenstorrent将加快尖端设备的开发，以满足不断发展的数字社会的需求。今年9月，Rapidus开始在北海道千岁市建设IIM（创新制造集成）项目。这将是日本第一家生产2纳米及以上最先进逻辑半导体的工厂。与此同时，Rapidus还向世界上最先进的半导体研究中心之一--美国纽约奥尔巴尼纳米技术园区派遣研究人员，与IBM合作开发2纳米逻辑半导体的生产技术。该公司还计划从imec购买生产尖端半导体所必需的EUV光刻技术。利用这些技术，公司计划于2025年4月在IIM-1开始试生产，并于2027年开始量产。Rapidus将通过实现最先进的LSI代工厂，与国内外的材料和设备行业建立合作框架，并与IBM、imec及其他合作伙伴开展国际合作，为提高日本的产业实力做出贡献，此外还将积极推进知识产权(IP)领域的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397997.htm