3nm追赶台积电？三星将首家采用高端EUV薄膜

3nm追赶台积电？三星将首家采用高端EUV薄膜ChosunBiz报道，据业内人士透露，S&STech最早将于2023年上半年进入透光率超过90%的EUV薄膜的批量生产。S&STech的目标是应三星要求——将比率提高到94%。在三星投资的半导体材料和设备供应商中，S&STech获得了最多的投资资金。2020年7月，三星通过注资658亿韩元（5200万美元）获得了S&STech的8%的股份。据悉，薄膜在EUV工艺时代起着至关重要的作用，可以防止EUV受污染而导致良率性能不佳。三星将采用透光率超过90%的薄膜，以尽量减少光源的损失并稳定其3nm芯片的生产良率。据报道，目前还没有一家晶圆代工厂采用透光率超过90%的薄膜。目前，主要的EUV薄膜供应商包括荷兰的ASML、日本的三井化学、同属韩国公司的S&STech和FST。三星现在投资S&STech和FST，以开发自用EUV薄膜。根据接受BusinessNext采访的专门从事半导体的分析师和专家估计，目前台积电的3nm良率可能低至60%至70%，也可能高达75%至80%。与此同时，金融分析师DanNystedt也在Twitter上表示，台积电目前的3nm良率与5nm良率在其生产初期相似，据媒体报道，其良率可能高达80%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337655.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337655.htm

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS，而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100就是采用此类封装技术制造的，英特尔Gaudi也是如此。三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议，将为AVP团队分配足够的人员，同时提供自己的中介层晶圆设计。消息人士称，三星将为英伟达提供2.5D封装，其中装有四个HBM芯片。他们补充说，三星已经拥有放置8个HBM芯片的封装技术。同时，为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当HBM芯片数量达到8个时，三星为此开发了中介层的面板级封装技术。英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能（AI）芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS产能将不足。该订单还可能让三星赢得HBM芯片订单。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426558.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426558.htm

AI 人才争夺战白热化：英伟达挖走三星 515 人，三星挖走英伟达 278 人

AI人才争夺战白热化：英伟达挖走三星515人，三星挖走英伟达278人https://www.ithome.com/0/776/463.htm英特尔员工中有848人出自三星电子；三星电子员工中有1,138人出自英特尔。美光员工中有205人出自三星电子；三星电子员工中有307人出自美光。三星电子员工中有195人出自台积电；台积电员工中有24人出自三星电子。