三星电子 HBM 芯片据悉尚未通过英伟达测试，涉及发热和功耗问题

三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试，涉及发热和功耗问题知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。据悉，这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示，HBM是一种定制的内存产品，需要根据客户的需求进行优化，“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。该公司拒绝就具体客户发表评论。

AI 人才争夺战白热化：英伟达挖走三星 515 人，三星挖走英伟达 278 人

AI人才争夺战白热化：英伟达挖走三星515人，三星挖走英伟达278人https://www.ithome.com/0/776/463.htm英特尔员工中有848人出自三星电子；三星电子员工中有1,138人出自英特尔。美光员工中有205人出自三星电子；三星电子员工中有307人出自美光。三星电子员工中有195人出自台积电；台积电员工中有24人出自三星电子。

真·三英战吕布 高通三星携手AMD开发FSR技术对抗英伟达DLSS

真·三英战吕布高通三星携手AMD开发FSR技术对抗英伟达DLSSFSR能为超过百余款处理器和显卡提供广泛支持，在4K分辨率以及性能模式下可提供平均2.4倍的性能提升。同时开源的设计也十分方便开发者将其集成至全新以及现有的游戏中，目前已经有《Forspoken》、《不朽者传奇》在内的将近200款游戏支持FSR技术。此外，与将DLSS3.0作为RTX40系列独占的英伟达相反的是，FSR3.0支持来自各方的大多数主流显卡，这也基本上意味着RTX20和RTX30系列的用户能够用上该技术。三星和AMD于2021年在移动GPU方面达成了合作，Exynos2200也成为三星首个搭载AMDRDNA架构GPU的处理器，可惜的是这款芯片并未达到预期效果。不知道后期这三家合作开发之后，FSR技术又会给我们在手机和电脑上带来什么惊喜。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1394159.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1394159.htm