小摩:HBM3E 竞争加剧 韩国制造商 2024 年仍占据 HBM 92% 份额

小摩:HBM3E竞争加剧韩国制造商2024年仍占据HBM92%份额摩根大通近日发布存储市场报告,表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器(HBM)后,HBM3E的竞争格局正在加剧。摩根大通预计,三星电子及SK海力士HBM3E时间表与预期大致相符,并且估计当前HBM市场规模没有实质性的变化。摩根大通预计韩国内存制造商将继续在HBM市场上领先,2024年市场份额分别为SK海力士48%,三星44%,在2025年进一步演变为SK海力士47%,三星45%的市场份额。

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