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日本半导体公司Rapidus和IBM扩大了在2纳米代半导体芯片封装技术方面的合作。

帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域有投资者问，公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗