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机构:2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元市场调研机构TechInsights最新报告指出,半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降,原因是产能投资过度,随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌,其中芯片贴装(DieAttach)设备销售额下降了28.1%,引线键合(WireBonding)下降49.8%,封装(Packaging)下降23.7%,切割(Dicing)表现最好,下降2.5%。
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