三星电子改组新设HBM芯片研发团队

三星电子改组新设HBM芯片研发团队在全球人工智能市场的规模持续扩张的背景下，三星电子进行大规模改组，组建一个专注于高带宽存储器(HBM)的研发团队，力争在半导体市场确保“超级差距”。据业界4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM(动态随机存取存储器)设计专家孙永洙担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。——

三星成立“未来技术办公室” 致力开发先进产品

三星成立“未来技术办公室”致力开发先进产品三星电子官方宣布，新成立“未来技术办公室”，成为负责家电及智能手机等套装产品的DX（设备体验）部门直属机构。三星研究院技术战略组组长（副社长）金康泰兼任“未来技术办公室”负责人。“未来技术办公室”充当DX部门开发新型产品的控制塔。与此同时，三星电子还计划建立直属三星研究院的新兴技术团队和直属主要业务部门的新兴技术小组，挖掘未来新技术并制定路线图。同时，还将投入新产品的形态开发。负责影像显示业务的VD事业部设有专门机构，负责相关规划、开发和验证的各个阶段，以推动投影仪和机器人相结合的“可移动项目”的商业化。家电事业部将设立“AI战略部”以推进家电产品的人工智能（AI）化。此外，据悉，三星研究院将在下一代家电研究团队下建立“智能家居AI实验室”组织，以推动基于AI的差异化家电和服务相关的先进研发。三星电子的组织调整是为了为未来的增长动力做准备。此前，李在镕一直强调“不断创新，积极投资，培养无人能超越的实力”和“创造世界上没有的技术”。据此，7月初，三星电子调整了负责半导体业务的DS部门高管。在晶圆代工业务部门，原开发主管GitaeJeong被任命为首席技术官（CTO），而JahunKoo接任为新的开发主管。DX事业部还在网络事业部成立了“高级开发小组”。换句话说，重点放在超越竞争对手的“超级差距”技术上。7月27日，在公布第二季度业绩的电话会议上，三星显示还建议对XR技术进行集团层面的回应，称“三星显示已经组建XR独家开发团队”。此前三星显示还收购了美国MicroOLED公司eMagin，为进军XR市场铺平了道路。今年底完成对eMagin的收购后，该公司将全面加速业务发展。负责智能手机业务的MX部门去年就成立了XR研发组织，一直在推动XR头显的开发。然而7月初，该项目突然通知合作伙伴“与新XR设备相关的项目进度将被推迟”，导致项目延误。随着“未来技术办公室”的成立，预计新的XR设备发布计划将获得全面审查。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374569.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374569.htm

为应对竞争 三星计划将HBM工作组转变为常设办公室

为应对竞争三星计划将HBM工作组转变为常设办公室设立这样一个办公室反映了三星对存储芯片公司之间HBM竞争的焦虑。SK海力士在HBM3市场上遥遥领先，由于其在人工智能领域的应用而需求量很大。三星的HBM特别工作组是根据三星芯片部门首席执行官KyungKye-hyun的命令成立的。将这支力量转变为永久办事处意味着它希望在HBM3E领域占据领先地位，而三星在该领域领先于SK海力士和美光。美光最近还推出了自己的HBM3E，它有8个堆栈；三星在本公告发布的同一天推出了其12堆栈HBM3E。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423122.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423122.htm

三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发

三星组建全新HBM提升团队并加速AI芯片Mach系列开发业内消息人士3月29日透露，新团队将负责DRAM、NAND的开发和销售，三星执行副总裁兼DRAM产品和技术主管HwangSang-joon将领导新团队，但团队人数尚未确认。据悉，这是三星自2024年1月创建由100名设备和解决方案（DS）部门组成的HBM专职团队之后，成立的第二个HBM专职团队。为了在人工智能芯片市场抢占先机，三星将采取“双轨”战略，同时开发两种类型的尖端存储芯片：HBM和Mach系列。三星计划在年内量产HBM3E，并在2025年量产HBM4。池庆贤3月29日表示，“想要开发定制化HBM4芯片的客户将与我们合作。得益于专业团队的努力，三星将获得HBM市场的领导地位。”此前三星HBM负责人预计，2024年该公司HBM芯片产量将比去年增加2.9倍。三星人工智能芯片Mach-1目前正在开发中，预计今年年内将推出原型产品。这款芯片采用SoC（片上系统）形式，用于人工智能推理加速，可减少GPU与HBM的瓶颈。此外，三星未来还将推出Mach-2芯片，该公司高管表示，客户对此表现出浓厚的兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425761.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425761.htm

三星组建 HBM 产能质量提升团队 加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发

三星组建HBM产能质量提升团队加速AI推理芯片Mach-2开发三星电子DS部门负责人庆桂显近日表示，三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队。此外，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星电子将加速下代Mach-2芯片的开发。

三星电子联席 CEO 据悉拜访台积电及云达，推广三星 HBM

三星电子联席CEO据悉拜访台积电及云达，推广三星HBM三星电子联席首席执行官庆桂显日前低调前往台湾，据悉拜访台积电及广达集团旗下云达。消息人士透露，庆桂显此行有两大任务，最主要是推广三星最新高频宽内存（HBM），其次是洽谈与台厂可能的AI合作，但并未涉及台韩晶圆代工竞合议题。对于传出庆桂显到访，台积电4月15日表示，不评论市场传闻。云达则在LinkedIn上发文证实庆桂显到访。据悉，庆桂显此行也参观云达与英特尔合作打造的5GOpenLab。