国泰君安:AI 拉动算力需求,先进封装有望加速渗透与成长

国泰君安:AI拉动算力需求,先进封装有望加速渗透与成长国泰君安研报表示,据测算,预计2021-2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%,2025年有望达到285.4亿元。AI有望驱动半导体规模再上新台阶,HPC也将推动先进封装加速渗透,封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。对半导体设备行业维持增持评级。

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国泰君安:白酒板块2024年估值体系有望企稳甚至回升国泰君安研报表示,白酒的库存周期围绕人口周期、投资周期及信用扩张这三大周期运动,在三大周期支撑弱化的前提下,白酒库存周期特征将日益明显。当下白酒消费的需求端弱复苏、供给端领先,行业累库与去库并存,微观信号表明行业已经迈入库存周期后半段,预计后续去库特征将更明显。个股业绩分化持续,业绩确定性来自于品牌、产品线及营销体系的竞争优势。当下白酒板块估值低于海外消费品龙头且自身估值水平处于历史区间相对底部,板块估值或存在阶段性低估。板块被低估的核心在白酒消费具备较强顺周期属性,业绩预期尚待稳定,展望后续,经济持续复苏叠加去库压力释放,市场对板块业绩预期将回归稳定,板块估值体系有望企稳甚至回升。

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国泰君安:AI对存储晶圆产能消耗拉动显著国泰君安研报表示,AI端侧对于存储容量的需求不断增加,所需产能的计算结果如下:手机:若内存由8GB增加至16GB,DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片,若闪存容量由256GB增加至512GB,NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。PC:若内存由16GB增加至32GB,DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片,若闪存由512GB增加至1TB,NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。2023年末,全球DRAM总产能约1351千片/月,NAND总产能约1157千片/月,AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。

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