中信证券：创新、AI、国产三主线 复苏周期开启正当时

中信证券：创新、AI、国产三主线复苏周期开启正当时中信证券研报指出，看好电子行业夯实周期底部后，在温和复苏态势中的结构性主线机会。电子行业在23Q3行至去库尾声，渐进开启补库周期，我们预计23Q4板块有望受益于低基数下的营收同环比增长，带动市场信心回归，且趋势有望延续至24H1。展望2024年，电子板块营收有望受益低基数效应而实现同环比增长，信心逐渐回归，AI技术与产品创新共振、国产替代公司有望表现突出。因此，我们建议2024年基于行业复苏、业绩改善的基准逻辑，重点关注三条主线：一、下游创新强化复苏，关注结构创新拉动换机周期；二、AI创新云应用涌现，终端静待打磨和品牌卡位；三、上游国产替代持续，关注订单释放及扩产节奏。

中信证券 2024 年投资策略：看好电子行业夯实周期底部后，在温和复苏态势中的结构性主线机会

中信证券2024年投资策略：看好电子行业夯实周期底部后，在温和复苏态势中的结构性主线机会中信证券研报指出，看好电子行业夯实周期底部后，在温和复苏态势中的结构性主线机会。电子行业在23Q3行至去库尾声，渐进开启补库周期，我们预计23Q4板块有望受益于低基数下的营收同环比增长，带动市场信心回归，且趋势有望延续至24H1。展望2024年，电子板块营收有望受益低基数效应而实现同环比增长，信心逐渐回归，AI技术与产品创新共振、国产替代公司有望表现突出。因此，我们建议2024年基于行业复苏、业绩改善的基准逻辑，重点关注三条主线。

中信证券：电子行业复苏周期开启正当时，关注创新、AI、国产三条主线

中信证券：电子行业复苏周期开启正当时，关注创新、AI、国产三条主线中信证券近日研报指出，看好电子行业夯实周期底部后，在温和复苏态势中的结构性主线机会。电子行业去库存在2023年三季度行至尾声，渐进开启补库周期，预计2023年四季度板块有望受益于低基数下的营收同环比增长，带动市场信心回归，且趋势有望延续至2024上半年。展望2024年，电子板块营收有望受益低基数效应而实现同环比增长，信心逐渐回归，预计AI技术与产品创新共振，国产化公司有望表现突出。因此，建议2024年基于行业复苏、业绩改善的基准逻辑，重点关注三条主线：创新、AI、国产。

国泰君安：AI 拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长

国泰君安：AI拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长国泰君安研报表示，据测算，预计2021-2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%，2025年有望达到285.4亿元。AI有望驱动半导体规模再上新台阶，HPC也将推动先进封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。对半导体设备行业维持增持评级。

平安证券：预计 2024 年全球半导体需求加速复苏

平安证券：预计2024年全球半导体需求加速复苏平安证券近日研报指出，回顾2023年，半导体市场先经历库存自高点回落，后迎接需求向上拐点，2023下半年主要芯片企业库存去化节奏向好，半导体销售额有明显改善迹象。2023年一季度和2023年四季度结构性主题机会带动半导体材料相关指数阶段性走强。展望2024年，全球半导体需求预计加速复苏，以智能手机和PC为代表的终端消费有望恢复增长，上游半导体材料或将充分受益。

中信建投：2024 年半导体周期反转在即，终端创新、AI 引领新一轮成长

中信建投：2024年半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长中信建投研报指出，在终端创新和AI赋能的加持下，电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面，手机、PC大盘复苏，折叠屏手机、XR出货有望高增长，OLED渗透率提升，AI手机、AIPC有望催化消费者需求，拉动相关供应链增长。AI赋能方面，AIGC引发内容生成范式革命，算力需求强劲，GPU、HBM等供应紧缺，国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前，半导体库存持续去化，部分板块如存储、CIS触底反弹，2024年有望见到需求回暖。