三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发

三星组建全新HBM提升团队并加速AI芯片Mach系列开发业内消息人士3月29日透露，新团队将负责DRAM、NAND的开发和销售，三星执行副总裁兼DRAM产品和技术主管HwangSang-joon将领导新团队，但团队人数尚未确认。据悉，这是三星自2024年1月创建由100名设备和解决方案（DS）部门组成的HBM专职团队之后，成立的第二个HBM专职团队。为了在人工智能芯片市场抢占先机，三星将采取“双轨”战略，同时开发两种类型的尖端存储芯片：HBM和Mach系列。三星计划在年内量产HBM3E，并在2025年量产HBM4。池庆贤3月29日表示，“想要开发定制化HBM4芯片的客户将与我们合作。得益于专业团队的努力，三星将获得HBM市场的领导地位。”此前三星HBM负责人预计，2024年该公司HBM芯片产量将比去年增加2.9倍。三星人工智能芯片Mach-1目前正在开发中，预计今年年内将推出原型产品。这款芯片采用SoC（片上系统）形式，用于人工智能推理加速，可减少GPU与HBM的瓶颈。此外，三星未来还将推出Mach-2芯片，该公司高管表示，客户对此表现出浓厚的兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425761.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425761.htm

HBM芯片市场前景可期 三星2023年订单同比增长一倍以上

HBM芯片市场前景可期三星2023年订单同比增长一倍以上SK海力士预测，到2027年，人工智能的蓬勃发展，将使HBM市场复合年均增长率达到82%。三星电子DRAM产品与技术执行副总裁表示，目前客户的HBM订单比去年增长了一倍以上，未来HBM生产、封装等能力，将决定竞争力。此外，三星预测2024年HBM市场将增长超过100%。目前三星、SK海力士正在全力投入HBM芯片的研发和生产。此种芯片将多个DRAM垂直堆叠，以获得带宽的提升，从而有助于提高AI芯片运算速度。业内专家称，人工智能带来的HBM芯片增长，同时带动了多种高附加值DRAM芯片，包括PIM存内计算芯片、DDR5内存以及CXL高速接口（computeexpresslink）。为了在市场上保持领先地位SK海力士和三星都将全力以赴开发下一代存储芯片产品。SK海力士9月12日公布了一项计划，将于2026年推出第六代HBM芯片：HBM4。三星也在重点开发更高性能的DDR5，以及CXL，公司高管表示，CPU与PIM、CXL接口的整合，将进一步扩大DRAM的使用范围。尽管存储芯片行业经历了下行周期，但随着各大原厂减产效果显现，预计第四季度DRAM行业有望回升。此外英特尔第四代至强处理器SapphireRapids的推广，也将带动DDR5需求增长。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383271.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383271.htm

消息称由于HBM产量令人失望 三星正在购置新设备

消息称由于HBM产量令人失望三星正在购置新设备该出版物提出"三星落后于（竞争生产商）的原因之一是，它决定坚持使用会导致一些生产问题的非导电膜（NCF）芯片制造技术，而海力士则转而采用大规模回流模压填充（MR-MUF）方法来解决NCF的弱点"。报道称，三星正在订购新的MUF相关设备。一位匿名消息人士称："三星必须采取一些措施来提高其HBM（生产）产量......采用MUF技术对（他们）来说是一件有点咽不下这口气的事情，因为它最终沿用了SKHynix最早使用的技术。"路透社设法从这家韩国跨国巨头那里得到了回应--公司发言人表示："我们正在按计划开展HBM3E产品业务。他们表示，NCF技术仍然是"最佳解决方案"。文章发表后，官方又做出了回应："关于三星将在其HBM生产中应用MR-MUF的传言并不属实"。内部人士透露接下来团队会经历漫长的测试阶段--据传三星正在采购MUF材料，但预计量产不会在今年开始。三位消息人士称，三星计划在新一代HBM芯片中"同时使用NCF和MUF技术"。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423718.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423718.htm

三星组建 HBM 产能质量提升团队 加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发

三星组建HBM产能质量提升团队加速AI推理芯片Mach-2开发三星电子DS部门负责人庆桂显近日表示，三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队。此外，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星电子将加速下代Mach-2芯片的开发。

消息称美光下一代 HBM 在功耗方面比 SK 海力士和三星电子更具优势

消息称美光下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势业内人士表示，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。今年年底美光HBM产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右，但预计明年将增加三到四倍。美光设定的目标是最早在明年下半年开发第6代HB（HBM4），并预计在2028年开发第7代HBM4E。