台积电正式宣布与索尼合资在日本建芯片厂

台积电正式宣布与索尼合资在日本建芯片厂https://www.vgtime.com/topic/1140161.jhtml新工厂将设在日本熊本县菊阳町，由双方合资设立名为JASM的子公司管理，预计可创造1500个尖端技术人才就业岗位。新工厂将于2022年动工建设，争取2024年之前投产，生产制程为22纳米和28纳米的半导体，主要有助于缓解老式芯片的供应问题。这将是半导体巨头台积电首次在日本建立厂房，预计最初投资额约70亿美元，索尼方面出资约5亿美元，并获得不到20%的股份

台积电据悉协同创意电子拿下 SK 海力士芯片大单

台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单台积电继独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。另一方面，SK海力士已宣布与台积电冲刺HBM4及先进封装商机。业界指出，创意已经拿下SK海力士在HBM4芯片委托设计案订单，预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产，预期下半年委托设计（NRE）开案将明显贡献营收，抢进HBM供应链。