中信证券：看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会

中信证券：看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会中信证券表示，2024年半导体板块整体投资思路是“安全、复苏、创新”。安全是基础，复苏是趋势，创新打开空间。我们整体看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看，预计行业需求在24Q1或上半年仍然将呈现终端需求弱复苏的状态，24Q2或下半年，随着终端需求逐步开启拉货有望带动相关公司业绩逐季度改善。

中信建投：2024 年半导体周期反转在即，终端创新、AI 引领新一轮成长

中信建投：2024年半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长中信建投研报指出，在终端创新和AI赋能的加持下，电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面，手机、PC大盘复苏，折叠屏手机、XR出货有望高增长，OLED渗透率提升，AI手机、AIPC有望催化消费者需求，拉动相关供应链增长。AI赋能方面，AIGC引发内容生成范式革命，算力需求强劲，GPU、HBM等供应紧缺，国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前，半导体库存持续去化，部分板块如存储、CIS触底反弹，2024年有望见到需求回暖。

中信证券：电子行业下半年重点关注端侧 AI、出海增量、国产自立三大方向

中信证券：电子行业下半年重点关注端侧AI、出海增量、国产自立三大方向中信证券研报表示，全球电子产业经历长达2—3年的高库存、低需求、投资减、产能降的低迷期后，2023年第四季度新一轮景气周期的拐点显现，2024年第一季度景气度复苏趋势继续确立，各细分板块公司业绩总体在低基数下表现出高成长，其中利润端增长更优，财务与基本面表现持续改善，信心持续回归，部分高景气细分板块（如安卓链复苏、产品创新、AI算力高景气等）、国产替代逻辑公司业绩表现相对亮眼。展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，对行业未来2—3年持续高景气的发展非常有信心，认为行业未来三年是大上行周期，整体看好以端侧AI、出海增量、国产自立三大创新驱动的顺周期带动下的投资机会，建议投资人增强布局。

平安证券：预计 2024 年全球半导体需求加速复苏

平安证券：预计2024年全球半导体需求加速复苏平安证券近日研报指出，回顾2023年，半导体市场先经历库存自高点回落，后迎接需求向上拐点，2023下半年主要芯片企业库存去化节奏向好，半导体销售额有明显改善迹象。2023年一季度和2023年四季度结构性主题机会带动半导体材料相关指数阶段性走强。展望2024年，全球半导体需求预计加速复苏，以智能手机和PC为代表的终端消费有望恢复增长，上游半导体材料或将充分受益。

华泰证券：全球半导体市场终端需求复苏节奏整体偏弱

华泰证券：全球半导体市场终端需求复苏节奏整体偏弱华泰证券研报表示，4月25日，全球MCU龙头瑞萨披露2024年第一季度业绩，收入增长符合彭博一致预期，毛利率超彭博一致预期与公司指引。通过此次业绩会，华泰证券认为：1.全球半导体市场终端需求复苏节奏整体偏弱；2.细分市场景气度方面，AI/数据中心是未来核心增长点，全球电动车增速放缓，混动渗透率提升对日企的利好效应或滞后，主要受中小厂商及Tier1去库存节奏较慢的影响；3.行业竞争格局方面，软件主导的MCU市场格局依旧由瑞萨、英飞凌等海外厂商主导，客户粘性强；制造主导的功率市场中，中国厂商在技术成熟度、价格、本土化服务能力等方面具有优势，中国区竞争激烈，国产化率稳步提升。

中信证券：Q2 电子行业复苏趋势确立，AI 创新拐点到来

中信证券：Q2电子行业复苏趋势确立，AI创新拐点到来中信证券研报表示，24Q2行业景气整体延续复苏态势，其中海外和IoT继续强劲；手机和PC景气虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机；工业和汽车边际好转，开始部分恢复拉货；晶圆厂12英寸满载，成熟制程预期开始涨价，封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善，半导体国产替代相关订单稳健推进中。展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，我们对行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心，全面看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善。