SK hynix正在为NVIDIA准备HBM3E样品

SKhynix正在为NVIDIA准备HBM3E样品SKhynix与英伟达有着现有的合作关系--它在去年抵御了激烈的竞争，此后为H100"Hopper"TensorCoreGPU生产了（当前版本）HBM3DRAM。该内存制造商希望通过第五代产品保持其在HBM市场上的领先地位--副总裁ParkMyung-soo早在4月就透露说："我们正在准备今年下半年的8GbpsHBM3E产品样品，并准备在明年上半年进行大规模生产"。与英伟达的新合作关系可以帮助SKhynix在HBM制造领域扩大其与最近的竞争对手--三星之间的差距。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365867.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365867.htm

NVIDIA据称正在测试SK Hynix的12层HBM3E原型样品

NVIDIA据称正在测试SKHynix的12层HBM3E原型样品2023年年中的报道称，NVIDIA在夏季前后获得了8层HBM3E（第4代）单元的样品，SKHynix也很快收到了批准通知。另一家韩国媒体DealSite认为，英伟达的内存认证流程暴露了多家制造商的HBM产量问题。SK海力士、三星和美光在HBM3E领域展开了激烈的竞争，希望能将各自的产品应用到英伟达的H200AIGPU上。DigiTimesAsia称，SKHynix准备在本月某个时间点"开始量产第五代HBM3E"。业内人士认为，SKHynix的良品率足以通过NVIDIA的早期认证，先进的12层样品有望在不久的将来获得批准。ZDNet认为，SKHynix的发展势头使其处于有利地位："（他们）在去年下半年提供了8层HBM3E样品，并通过了最近的测试。虽然官方时间表尚未公布，但预计最早将于本月开始量产。此外，SKHynix上个月还向英伟达提供了12层HBM3E样品。该样品属于极早期版本，主要用于建立新产品的标准和特性。SKHynix将其称为UTV（UniversalTestVehicle）。由于海力士已经完成了8层HBM3E的性能验证，预计12层HBM3E的测试不会花费太多时间"SKHynix副总裁最近透露，公司2024年的HBM产能已经预定一空，领导层已经在为2025年及以后的创新做准备。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422828.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422828.htm

三星交付HBM3E内存样品：带宽达1.2TB/s 秒传百部电影

三星交付HBM3E内存样品：带宽达1.2TB/s秒传百部电影HBMDRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发，其中HBM3E是HBM3的扩展版本。据相关人士透露，三星已经开始向客户提供Shinebolt样品来进行质量测试，该样品的规格为8层24GB。此外，三星还将很快完成12层36GB产品的开发。与HBM3相比，Shinebolt的最大数据传输速度（带宽）提升了约50%，可达1.228TB/S。相当于在1秒钟内传输了230部FHD高清电影（每部容量5GB）HBM的关键在于每层之间的连接方式，三星从HBM生产之初就一直的采用是热压缩非导电薄膜（TC-NCF）工艺，而其老对手SK海力士则采用的是质量回流成型底部填充（MR-MUF）工艺。当然，这二者孰优孰劣还是要交给市场来评判。由于已经在HBM的开发和生产速度上落后于SK海力士，三星也开始重新制定战略来夺回市场定位。其中最主要的就是加速开发可能改变HBM规则的“混合连接”工艺。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390807.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390807.htm

NVIDIA Hopper H200将于明年一季度开始采用HBM3e HBM4预计于2026年亮相

NVIDIAHopperH200将于明年一季度开始采用HBM3eHBM4预计于2026年亮相早在9月份就有消息称，三星的HBM产品已通过多项资质审核，获得了NVIDIA的信任，集邦科技目前透露，三星可能会在12月份完成升级流程，明年年初开始陆续有订单流入。除了HBM3之外，下一代HBM3e标准的采用也已步入正轨，因为业内消息人士称，美光、SK海力士和三星等供应商已经启动了HBM3e的出样过程，据说这将是决定性的一步。能否进入商用，结果可能会在2024年某个时候出现。回顾一下，HBM3e预计将在NVIDIA的BlackwellAIGPU中首次亮相，据传该GPU将于2024年第二季度推出，而在性能方面，它将通过采用小芯片设计带来决定性的每瓦性能提升。NVIDIA在2024年为计算客户制定了很多计划，该公司已经发布了H200HopperGPU，预计明年将被大规模采用，随后将推出B100“Blackwell”AIGPU，两者都将基于HBM3e内存技术。除了传统路线外，据传NVIDIA还将针对AI领域推出基于ARM的CPU，这将创造市场多元化格局，同时加剧竞争。英特尔和AMD预计还将推出各自的AI解决方案，其中值得注意的是下一代AMDInstinctGPU和采用HBM3e内存的英特尔GaudiAI加速器。最后，TrendForce给出了我们对HBM4的预期，特别是即将推出的内存标准将在板载芯片配置方面进行全面改造，因为有传言称基本逻辑芯片将采用12纳米工艺来加工晶圆，并将作为3D封装DRAM/GPU背后的工艺，在代工厂和内存供应商之间建立协作环境。HBM4有望标志着下一代计算能力的转变，也可能成为人工智能行业未来突破的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400443.htm