IBM拟斥资52亿元扩大加拿大半导体业务

IBM拟斥资52亿元扩大加拿大半导体业务封装是将芯片转化为微电子元件的技术过程，是供应链的重要组成部分，需要熟练的劳动力。欧洲的半导体封装产能非常少，其中大部分都在拥有1000名员工的布罗蒙特工厂。IBM技术生命周期服务部总经理JamieThomas在接受采访时表示:“即使我们在美国或加拿大的工厂生产处理器，我们也必须将它们送回中国台湾进行包装，真正需要的是一个完整的陆上供应链。”Thomas证实，IBM10亿加元的布罗蒙特增长计划将从现在到2029年展开。在与加拿大政府进行了数月的谈判后，IBM于4月26日宣布了将创造280个技术岗位的初步阶段。第一阶段是价值2.27亿加元的投资，其中包括IBM的合作伙伴MiQro创新协作中心，该中心将扩大现有的魁北克工厂，并建立一个研发实验室。Thomas说，这一声明是“支持我们发展的关键一环”。根据声明，加拿大和魁北克省政府将为第一阶段提供总计约1亿加元的资金。加拿大总理特鲁多在新闻发布会上说:“加拿大人处于开发这些技术的中心很重要，但这对世界，特别是对我们的盟友来说也很重要。”据悉，加拿大是“无晶圆厂”G7国家——它有技术，但没有大规模的芯片工厂。芯片制造行业的人士迫切希望看到加拿大政府出台一项广泛的战略，并提供大量支持，类似于向电动汽车电池行业提供数十亿美元的工厂建设和运营补贴。加拿大工业部长Francois-PhilippeChampagne在接受采访时说，加拿大政府将重点关注芯片行业的激励措施。“我们可能不是要复制美国已经存在的东西，而是要互补，看看我们可以在哪些战略领域发挥作用。”加拿大的定位更侧重于提高北美供应链的弹性，为高度专业化的行业(如航空航天和医疗保健)提供先进的芯片能力，而不是支持大型工厂。加拿大创新者委员会主席BenjaminBergen并不太担心加拿大政府缺乏重大投资。他说，向一家外国跨国公司投入数亿美元，只意味着“政府没有更战略性地考虑它想要什么样的半导体战略”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428796.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428796.htm

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占拟推出芯片封装用玻璃芯康宁韩国业务总裁VaughnHall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备推出玻璃芯，用于芯片封装，公司正在向多个潜在客户提供样品。

机构：2023 年半导体组装和封装设备销售额下降 26% 至 41 亿美元

机构：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（DieAttach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（WireBonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。