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晶合集成:半导体市场回暖一季度归母净利润同比增124%据晶合集成发布消息,随着半导体市场渐渐回暖,市场需求稳步恢复,晶合集成在2024年第一季度实现营业收入、归母净利润较上年同期增长均超过100%。4月30日,晶合集成公布2024年第一季度报告,实现营业收入22.28亿元,同比增长104.44%,不仅延续2023年第四季度增长势头,更实现连续四个季度环比增长。在营收同比大幅增长,产能利用率稳步提升,以及产品毛利同比增加等因素的相互叠加下,今年一季度,晶合集成实现归属上市公司股东的净利润为7926万元,同比增长123.98%。晶合集成也在一季度迎来新产品涌现,既实现55纳米代工平台50M单芯片、高像素及1400万堆栈式图像传感器芯片批量量产,同时40纳米OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板,将于第二季度实现小批量量产。

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IDC:一季度iPhone全球出货量下降9.6%至于第三方价格则进一步降低,目前原价8999元的iPhone15Pro256GB甚至能做到7200元左右到手,差价接近2000元。国内市场上的苹果则更加惨烈,BCI公布的2024年第一季度国内手机激活量数据显示,本季度激活量其三分别是vivo(含iQOO)、荣耀、华为。苹果仅排第四,激活量同比大跌20%,仅有1056.9万台。反观华为则自从Mate60系列上市后一路高歌猛进,一季度国内激活量同比增长81%至1058.4万台,占比达到15.5%。有分析师表示,今年华为将会在高端市场上抢走不少苹果的份额,尤其是近期P70即将发布,补齐了影像的硬件短板之后将进一步抢占苹果高端市场。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427325.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1427325.htm

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据SEMI最新报告,2023年第三季度,全球半导体设备出货金额同比下降11%至256亿美元,环比上一季度下滑1%。其中,中国地区季度销售110.6亿美元,同比增长42%,环比增长46%。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示:“受到芯片需求疲软影响,2023年第三季度设备出货金额下降。然而,中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力,这表明该行业具有长期的韧性和增长潜力。”

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