英特尔至强“Granite Rapids”晶圆图片现身 首款基于英特尔3工艺的硅片
英特尔至强“GraniteRapids”晶圆图片现身首款基于英特尔3工艺的硅片英特尔3工艺的晶体管密度和性能可与台积电N3系列和三星3GA系列节点相媲美。晶圆包含正方形的30核芯片,其中两个组成一个"GraniteRapids-XCC"处理器,CPU内核数可达到56核/112线程(每个芯片有两个内核未使用)。瓦片上的30个内核中,每个都是一个"RedwoodCove"P内核。相比之下,目前的"EmeraldRapids"至强处理器使用的是"RaptorCove"内核,并且是在英特尔7代工节点上制造的。英特尔正计划通过在硅片上实施几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载,从而克服与AMDEPYC(包括即将推出的EPYC"都灵"Zen5处理器及其传闻中的128核/256线程数量)在CPU内核数量上的差距。预计"RedwoodCove"内核将成为英特尔首个采用AVX10和APX的IA内核。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419759.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1419759.htm