台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片

台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆可放更多芯片不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。尽管此项研究尚处早期，但已面临一系列技术挑战。尤其是在新形状基板上进行尖端芯片封装时，光刻胶的涂复成为了一个关键的瓶颈。这要求台积电这样的芯片制造巨头发挥其深厚的财力优势，推动设备制造商进行设备设计的革新。在当前的科技浪潮中，AI服务器、高性能计算（HPC）应用以及高阶智能手机AI化正不断推动半导体产业的发展。在这样的背景下，台积电3纳米家族制程产能成为了市场上的热门焦点。据悉，其产能已经供不应求，客户的排队现象已经延续至2026年。值得一提的是，台积电在为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等科技巨头生产AI芯片时，已采用了先进的芯片堆叠和组装技术。这些技术目前基于12英寸硅晶圆，这是目前业界最大的晶圆尺寸。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435484.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435484.htm

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆https://www.ithome.com/0/776/502.htm消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。

微软推出“Windows App”，可在 iPhone / iPad 等设备上远程连接 PC

微软推出“WindowsApp”，可在iPhone/iPad等设备上远程连接PC微软Ignite2023大会已于今天拉开帷幕，微软推出了全新的“WindowsApp”，可以远程连接Windows365或者其它设备。这款应用程序目前以预览版形式推出，适用于iOS、Windows、macOS等平台，用户无论身处何地，都可以远程连接Windows365、Azure虚拟桌面、MicrosoftDevBox或个人远程桌面PC。微软官方并未透露“WindowsApp”的相关信息，根据分享的屏幕截图，用户打开该应用之后，可以看到罗列的云电脑和单个应用程序，意味着用户可以直接从Windows应用Launcher中启动已安装到云PC上的应用程序。介绍地址：https://learn.microsoft.com/zh-cn/windows-app/overview新闻地址：https://www.ithome.com/0/732/881.htm投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN