中信证券:持续看好存储芯片(HBM)等环节中期投资机会

中信证券:持续看好存储芯片(HBM)等环节中期投资机会中信证券研报认为,英伟达一季度业绩、指引均超市场预期,良好业绩表现反映全球对AI算力的持续强劲需求,料将对美股硬件&半导体相关企业中短期业绩继续形成有力支撑,但伴随AI算力下游客户结构不断扩散(从云厂商到企业、主权国家客户等),以及英伟达自身产品策略的不断优化等,从AI芯片到硬件&整机、网络设备等环节的产品形态、市场竞争结构、产业投资逻辑亦在快速变化,围绕英伟达技术路线和产业链,持续看好晶圆代工(先进制程)、存储芯片(HBM)、IT设备(AI服务器、高密度闪存)、数通设备(以太网)等环节的中期投资机会。

相关推荐

封面图片

长城证券:持续看好算力基础设施投资机会

长城证券:持续看好算力基础设施投资机会长城证券研报指出,AI应用加速落地,持续看好算力基础设施投资机会。一方面,垂类应用的落地需要基础模型能力的积累和升级,离不开云侧算力基础设施支撑,根据英伟达GeForce,AI生态系统已构建数十万个开源模型供应用开发者使用,但大多数模型都是为通用目的而预训练,并且构建在数据中心运行;另一方面,端侧应用的推理性能优化同样离不开云侧工具支持。长城证券认为,随着多模态数据的不断融合,以及行业AI应用的加速拓展,算网基础设施需求有望持续提升,持续看好光模块、高速连接、液冷散热等相关环节投资机遇。

封面图片

存储芯片需求炸裂 韩国芯片库存惊现10年来最大降幅

存储芯片需求炸裂韩国芯片库存惊现10年来最大降幅根据韩国国家统计局周五公布的数据,4月份韩国芯片库存同比骤降33.7%,为2014年底以来的最大降幅,很大程度上反映韩国芯片出口规模激增。这也标志着芯片库存连续四个月呈现下降,与此同时,韩国芯片出口规模持续回升。随着人工智能技术发展迭代,全球企业对存储芯片需求激增。SK海力士已成为英伟达核心的HBM供应商,三星也在力争加入这一行列。芯片储备缩减反映出口增长加快——对韩国芯片的需求带动了整体出口的上升趋势另外,统计局数据还显示,4月份韩国芯片产量大幅增长22.3%,但是低于3月份的30.2%。韩国工厂出货量则增长18.6%,小幅高于3月份的16.4%。全球存储芯片的供应规模,大部分掌握在韩国人手中韩国是世界上最大的两家存储芯片生产商的所在地,其中,全球HBM霸主SK海力士已经成为英伟达最核心的HBM供应商,英伟达H100AIGPU所搭载的正是SK海力士生产的HBM存储系统。此外,英伟达H200AIGPU以及最新款基于Blackwell架构的AIGPU的HBM存储也将搭载SK海力士所生产的最新一代HBM存储系统——HBM3E,另一大HBM3E供应商则是来自美国的存储巨头美光科技(MU.US)。另一大来自韩国的存储巨头三星,则是全球最大规模的DRAM与NAND存储芯片供应商,并且近期也在力争成为英伟达HBM以及更新一代的HBM3E供应商之一。三星在DDR系列存储芯片领域(如DDR4、DDR5),市场份额遥遥领先于其他存储芯片制造商,不同于HBM大规模应用于AI数据中心,DDR系列存储主要用于PC系统的主存储器,提供足够的内存容量和带宽,支持多任务处理和消费电子端数据集的处理,LPDDR(LowPowerDDR)系列则应用于智能手机端。在当前存储领域最为火热的HBM市场方面,截至2022年,三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%,由于SK海力士在HBM领域最早发力,早在2016年已涉足这一领域,因此占据着绝大多数市场份额。有业内人士表示,2023年SK海力士HBM市场份额分布将在55%左右,位列绝对主导地位。2023年席卷全球企业的AI热潮已带动AI服务器需求激增,戴尔科技(Dell)以及超微电脑(Supermicro,SMCI)等全球顶级服务器制造商在其AI服务器中通常使用三星DDR系列以及SSD用于系统的服务器主存储体系,而SK海力士HBM存储系统则与英伟达AIGPU全面绑定在一起使用。从芯片出口的主要类型来看,韩国芯片出口主要集中在DRAM与NAND存储芯片,不过HBM这一DRAM细分领域占据的份额不断提高,其次则是模拟/混合信号IC、CMOS影像传感器、显示驱动IC、电源管理IC等,但是占据的出口比例较低。在2013-2015年全球存储芯片的繁荣时期,库存在大约一年半的时间里没有出现任何增加迹象。在2016-2017年的增长周期中,库存则下降持续了近一年。韩国央行的一份研究报告显示,随着“人工智能热潮”以类似于2016年云端服务器扩张的方式大幅推动芯片需求,最新一轮芯片需求复苏浪潮预计将至少持续到明年上半年。全球顶级金融机构野村近日发布报告称,随着周期性技术复苏扩大到其他消费电子终端市场,将支持整个芯片行业进入下一轮的景气度上升周期,预计将从今年下半年全面持续到2025年。两大存储巨头撑起韩国经济芯片行业,尤其是三星与SK海力士所撑起的存储芯片行业,可谓是韩国经济的“核心支柱”,带动了对韩国先进设备和工业建设项目的投资规模。统计数据显示,今年第一季度,韩国芯片出口同比增幅超过两位数,推动韩国经济环比增长1.3%,远高于经济学家普遍预期的0.6%。美国半导体行业协会(SIA)近日公布的数据显示,2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元,较2023年第一季度大幅增长15.2%。关于2024年半导体行业销售额预期,SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer在数据报告预计2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅。因此,韩国央行在上周大幅上调了2024年的韩国经济增长预测,反映出经济表现有望大幅好于预期,同时维持政策利率不变,以抑制通胀压力。不过,韩国央行并没有上调今年的通胀预期。韩国政府计划于周六公布最新的出口统计数据。经济学家们普遍预计,在存储芯片需求激增的趋势之下,5月份的韩国出口规模可能较上年同期增长15.4%,小幅高于4月份的13.8%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433074.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433074.htm

封面图片

法国液化空气集团拟投 2.5 亿美元建厂,支持美光生产尖端存储芯片

法国液化空气集团拟投2.5亿美元建厂,支持美光生产尖端存储芯片法国液化空气集团(AirLiquide)周三宣布,计划投资2.5亿美元在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂,为美光科技提供超纯氮和其他气体。液化空气集团美洲区CEO表示:“这项投资将支持尖端存储芯片的生产,特别是满足人工智能对计算能力日益增长的需求。”美光今年开始量产用于英伟达最新AI芯片的高带宽存储器(HBM)半导体。(环球市场播报)

封面图片

高端存储芯片库存告急,中国厂商正在发力

高端存储芯片库存告急,中国厂商正在发力人工智能热潮下,高端存储芯片(HBM)库存告急。SK海力士和美光已经向客户发出警告称,2024年的HBM芯片已售罄,库存紧张的状况预计将持续至2025年,2025年的HBM芯片订单也已爆满。目前,韩国的SK海力士主导了HBM市场,其他两家存储芯片巨头美光与三星正在迎头赶上。值得关注的是,中国存储芯片公司也开始投入HBM芯片的研发。对于像OpenAI的ChatGPT这样的大语言模型来说,HBM芯片在其模型训练中发挥着至关重要的作用。在各大科技巨头争先公布更高性能的AI大模型的背景下,用于AI训练的HBM芯片也出现了严重紧缺,并成为芯片公司激烈竞逐的新领域。

封面图片

中信证券:持续看好基础软件板块下半年投资机会

中信证券:持续看好基础软件板块下半年投资机会中信证券研报认为,投资者普遍预期第一季度北美基础软件厂商收入增速能够跟随云厂商出现较为强劲的反弹,而增速背离的结果则使得该预期并未实现,叠加近期部分公司财报不及预期、市场对宏观层面担忧等,共同导致美股基础软件公司估值在近期出现了大幅回调。尽管当前需求复苏和AI商业化兑现的节奏存在差异,但多数基础软件公司和云计算公司在趋势上依然存在相关性,且AI亦将随着时间推移对各类基础软件公司的增长贡献更高的价值。考虑到当前基础软件板块的估值位置已经基本接近2023年初的最低水平,市场对悲观预期的计入较为充分,中期板块风险收益比颇佳,中信证券持续看好基础软件板块下半年业绩复苏和估值修复带来的投资机会。

封面图片

三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片 12层堆叠

三星开发业界首款36GBHBM3E存储芯片12层堆叠三星电子存储产品规划执行副总裁YongcheolBae表示,业界AI服务供应商越来越需要更高容量的HBM,而我们开发的全新HBM3E12H产品正是为满足这一需求设计的。技术方面,三星HBM3E12H采用先进的热压非导电薄膜(TCNCF),使12层产品具有与8层HBM芯片相同的高度,以满足当前HBM封装要求。该技术预计将在未来带来更多优势,特别是更高层数堆叠方面,因为业界正在努力减轻芯片裸片变薄带来的翘曲问题。三星不断降低NCF材料的厚度,并实现了当前业界最小的芯片间隙(7微米),同时消除了层间空隙。与此前的HBM38H产品相比,新技术的进步使得垂直密度提高了20%以上。三星表示,TCNCF技术还能够通过在芯片之间使用不同大小的凸块,来改善HBM的热性能。在芯片键合层面,较小的凸块用于信号传输区域,而较大的凸块用于需要散热的区域;该方法还有助于提高产品产量。集微网了解到,英伟达目前的H200旗舰AI芯片宣布采用HBM3E存储,下一代B100预计将同样采用HBM3E,目前三大存储芯片巨头三星、SK海力士、美光均重点发力HBM。三星表示,HBM3E12H将成为未来最佳解决方案,并降低数据中心总成本(TCO)。性能方面,新产品与HBM38H相比,人工智能训练平均速度可提高34%,用于推理服务支持的用户数量最高可增加11.5倍以上。目前三星已开始向客户提供HBM3E12H样品,计划于今年上半年量产。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421103.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1421103.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人