苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。此前华金证券曾表示，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425885.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425885.htm

帝尔激光：研发玻璃通孔激光设备 系 “玻璃基板上造芯片” 关键设备

帝尔激光：研发玻璃通孔激光设备系“玻璃基板上造芯片”关键设备武汉市科技创新局官微消息，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。帝尔激光总经理助理叶先阔表示，此次研发的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平，在下一代封装浪潮中大有可为。

5月24日从帝尔激光获悉，作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，帝尔激光玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用。帝尔激光

5月24日从帝尔激光获悉，作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，帝尔激光玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用。帝尔激光表示，在先进封装浪潮中，随着对更强大计算需求的增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进至关重要。当前行业主要采用的塑料基板（有机材料基板）或将达到容纳极限，特别是其表面相对粗糙，对超精细电路的固有性能可能产生负面影响；此外，有机材料在芯片制造过程中可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺陷。随着更多的硅芯片被封装在塑料基板上，翘曲的风险也会增加。

CoWoS封装可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争

CoWoS封装可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。此外，玻璃基板技术还可能引入超过100x100mm的大型封装基板，这将允许封装更多的芯片，从而提高性能和集成度。目前，包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。Absolics，作为SKC和应用材料的合资企业，已开始在其佐治亚州工厂试运行，并计划于明年实现商业化生产。Yong-WonLee还指出，与CoWoS技术不同，玻璃基板技术无需中介层即可直接安装SoC和HBM芯片，这使得在更低的高度内安装更多芯片成为可能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434590.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434590.htm