六大行联袂出资 3440 亿元大基金三期成立

六大行联袂出资3440亿元大基金三期成立5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元。记者采访业内人士获悉，相比大基金一期和大基金二期，大基金三期在股东结构、基金投向、投资期限、管理模式等四大方面都呈现出重大变化。在股东结构上，与大基金一期、大基金二期不同，大基金三期的股东包含了多家银行，六大行联袂出资。在基金投向上，有行业资深人士向记者表示，大基金三期依然重点支持半导体制造项目，但与一期、二期有所不同。大基金一期投资期5年、回收期5年。与之相比，大基金三期的投资期与回收期均大幅延长，均为10年（即10+10）。另外在管理模式上，大基金三期可能将采用混合管理的模式，除了委托给3家基金管理公司管理外（大基金一期、大基金二期均只有一家基金管理公司），也将自行管理部分基金。在基金运作模式上，与大基金一期设立多家子基金不同，大基金三期可能将大幅压缩子基金的数量，可能只设立2家子基金。（上证报）

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展中国成立了一个新的国家支持投资基金，注册资本3440亿人民币。以促进该国的半导体产业发展。天眼查App显示，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。股东信息显示，中国财政部为最大股东，持股比例为17%。中国国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。——、

中国成立规模逾3000亿人民币大基金 扶持半导体

中国成立规模逾3000亿人民币大基金扶持半导体为了扶持半导体产业发展，中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）三期股份公司成立，注册资本达3440亿元（人民币，640亿新元）。综合路透社和《证券时报》等报道，天眼查APP显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司上星期五（5月24日）成立，并在北京市场监督管理总局注册，法定代表人为张新，注册资本3440亿元。三期将是中国集成电路产业投资基金推出的三只基金中规模最大的一只，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。其中，中国财政部是最大股东，持有17%的股份，中国国家开发银行资本是第二大股东，持股10.5%。其他国有五大行的出资比例约为6%。中国大基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资半导体产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。大基金一期注册资本规模达1387亿元，投资分布大致为集成电路制造占67％，设计占17％，封测占10％，装备材料类占6％；第二期基金于2019年成立，注册资本2040亿元，继续支持半导体产业的同时，更注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将高带宽存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片列为重点投资对象。大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供融资。路透社去年9月报道称，大基金三期的投资重点领域之一是芯片制造设备。此外，大基金也在考虑，从第三阶段开始，至少聘请两家投资机构进行投资。...2024年5月27日2:47PM

国家大基金换帅 张新任国家大基金董事长

国家大基金换帅张新任国家大基金董事长天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发生工商变更，楼宇光卸任两公司法定代表人、董事长，均由张新接任。值得一提的是，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，其注册资本3440亿人民币，法定代表人也为张新。国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于2014年9月，注册资本987.2亿人民币；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司成立于2019年10月，注册资本2041.5亿人民币。股东信息显示，两公司股东均包含财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司等。

大基金三期神秘面纱揭晓

大基金三期神秘面纱揭晓近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。此次出手的金额远超市场预期。今年3月，据彭博社援引据知情人士的话报道称，预计第三期基金规模将超过第二期基金的2000亿元人民币，达到270亿美元。去年9月，路透社也曾对此进行过报道，大基金三期计划募资3000亿元，规模较2014年一期的1387亿元和2019年二期的2041.5亿元明显提升。此次3440亿元人民币的注册资本明显超过了上述两大外媒的预期。那么，大基金三期成立之后，哪些板块将受益，投向又是何方呢？今天上午，光刻胶板块突然拉升，表现非常给力。显然，这是在反映上述之利好。（券商中国）

大基金三期设置 “超长待机” 集成电路产业投资呼吁耐心资本

大基金三期设置“超长待机”集成电路产业投资呼吁耐心资本日前，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）注册成立，以超预期的注资规模，超过往常规的经营年限，超级豪华的股东阵容，彰显国家对集成电路产业的重视和支持力度，再度激发了产业和资本市场的信心。在此背景下，近期相对沉寂的半导体概念股活跃度陡增。本次成立的大基金三期，注册资本达到3440亿元，创历史记录。股东结构中，除了财政部、国开金融等“老面孔”外，新增了六大国有银行，出资合计1140亿元，占比约1/3，地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东（含深圳市），对应国内三大集成电路聚集区，而产业投资者规模相对减少。相比前两期，大基金三期更为显著的特色在于“耐心”，设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到15年。银行股东也在公告指出，参与出资大基金三期的注册资金将自基金注册成立之日起10年内实缴到位，时限也超过了有限公司5年的实缴年限规定。有从事半导体封测材料行业的上市公司研发负责人曾向记者表示，如果没有国产化机遇，很多材料类型他们根本不会涉足尝试。但是材料研发往往需要长期磨合试错，约定期限交不出成绩，就面临着被“叫停”的风险，希望客户、股东都能多给一点耐心。（证券时报）