六大行首次加入 “耐心资本” 国家队 1140 亿国家大基金三期成立

六大行首次加入“耐心资本”国家队1140亿国家大基金三期成立企业预警通显示，国家大基金三期已于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，其注册资本已超前两期注册资本总和。作为国家大基金三期股东，六大行合计出资1140亿元，占比33.14%。中行、农行、工行、建行均投资215亿元、交行投资200亿元、邮储投资80亿元，六大行投资预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。

六大行联袂出资 3440 亿元大基金三期成立

六大行联袂出资3440亿元大基金三期成立5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元。记者采访业内人士获悉，相比大基金一期和大基金二期，大基金三期在股东结构、基金投向、投资期限、管理模式等四大方面都呈现出重大变化。在股东结构上，与大基金一期、大基金二期不同，大基金三期的股东包含了多家银行，六大行联袂出资。在基金投向上，有行业资深人士向记者表示，大基金三期依然重点支持半导体制造项目，但与一期、二期有所不同。大基金一期投资期5年、回收期5年。与之相比，大基金三期的投资期与回收期均大幅延长，均为10年（即10+10）。另外在管理模式上，大基金三期可能将采用混合管理的模式，除了委托给3家基金管理公司管理外（大基金一期、大基金二期均只有一家基金管理公司），也将自行管理部分基金。在基金运作模式上，与大基金一期设立多家子基金不同，大基金三期可能将大幅压缩子基金的数量，可能只设立2家子基金。（上证报）

中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益

中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益中信建投指出，国家大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元，规模大幅提升，其中建设银行、中国银行、农业银行、工商银行、交通银行、邮储银行，分别出资215、215、215、215、200、80亿元，持股比例合计约33%。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。随着国家大基金的落地，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，材料需求有望持续提升，材料企业有望受益。

国家大基金三期成立 注册资本 3440 亿

国家大基金三期成立注册资本3440亿天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

瑞银：半导体设备将是国家大基金三期最收益的子行业

瑞银：半导体设备将是国家大基金三期最收益的子行业5月30日，瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳就国家集成电路产业投资基金三期的成立表示，考虑到实际募资规模可能大于注册资本，大基金三期所能带动对于中国集成电路产业的投资规模或至少在4000亿至5000亿元人民币或更高。芯片制造领域很可能仍是大基金三期重点投资领域，其中，存储、相对较先进的逻辑、以及与中国优势下游产业（如电车等）相关的半导体供应链端最有可能获得国内政府资金持续的支持。在瑞银覆盖的A股板块中，半导体设备将是大基金三期最收益的子行业。

大摩：大基金三期成立对 ASMPT 等设备供应商正面

大摩：大基金三期成立对ASMPT等设备供应商正面摩根士丹利发布研究报告称，去年内地半导体行业自给自足比率只升至20%，低于该行之前估计的23%，国家成立大基金三期支持半导体产业，涉资3440亿元人民币，主要重点为芯片代工或高端封装、高频宽记忆体、半导体设备及材料。该行相信，上述消息对内地半导体企业正面，特别是涉及高频宽记忆体的发展，对一众设备供应商均有利，当中包括北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、ACMResearch（ACMR.US）、ASMPT（00522）。