大基金三期设置 “超长待机” 集成电路产业投资呼吁耐心资本

大基金三期设置“超长待机”集成电路产业投资呼吁耐心资本日前，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）注册成立，以超预期的注资规模，超过往常规的经营年限，超级豪华的股东阵容，彰显国家对集成电路产业的重视和支持力度，再度激发了产业和资本市场的信心。在此背景下，近期相对沉寂的半导体概念股活跃度陡增。本次成立的大基金三期，注册资本达到3440亿元，创历史记录。股东结构中，除了财政部、国开金融等“老面孔”外，新增了六大国有银行，出资合计1140亿元，占比约1/3，地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东（含深圳市），对应国内三大集成电路聚集区，而产业投资者规模相对减少。相比前两期，大基金三期更为显著的特色在于“耐心”，设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到15年。银行股东也在公告指出，参与出资大基金三期的注册资金将自基金注册成立之日起10年内实缴到位，时限也超过了有限公司5年的实缴年限规定。有从事半导体封测材料行业的上市公司研发负责人曾向记者表示，如果没有国产化机遇，很多材料类型他们根本不会涉足尝试。但是材料研发往往需要长期磨合试错，约定期限交不出成绩，就面临着被“叫停”的风险，希望客户、股东都能多给一点耐心。（证券时报）

工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资 215 亿元

工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元工商银行公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过并经国家金融监督管理总局批准，不构成重大资产重组事项，不涉及关联交易。投资资金来源为公司自有资金，旨在服务实体经济，推动经济和社会可持续发展，对公司金融业务发展具有重要意义。

中信建投：国家集成电路大基金三期成立加码国产化 密切关注 AI 终端催化

中信建投：国家集成电路大基金三期成立加码国产化密切关注AI终端催化中信建投证券发布研究报告称，国家集成电路产业投资基金三期成立将推动材料、设备、芯片等核心技术国产化替代进程。随着国内芯片技术的不断突破和发展，国内半导体产业链将迎来新的增长机遇。苹果将于6月11日至15日举行2024年WWDC全球开发者大会，AI技术如何融入苹果终端将成为此次大会的最大亮点。本月端侧AI迎来密集催化，有望共同加速AI端侧产品发展进程。

上海扩大集成电路产业基金规模

上海扩大集成电路产业基金规模中国上海市印发政策，鼓励集成电路企业和软件企业做大产业规模，对于首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路装备材料、电子设计自动化（Electronicdesignautomation，简称EDA）、设计企业和软件企业，由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励。其中，基础软件、工业软件、信息安全软件企业突破的年度主营业务收入可作进一步放宽。据第一财经报道，上海市政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》规定，对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元（人民币，下同，约2000万新元）。对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，项目新增投资可放宽到不低于5000万元，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元。对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予30%的支持，支持金额原则上不高于1亿元。此外，《政策》提到，继续扩大集成电路产业基金规模。上海市国有投资平台企业、相关园区开发平台联合增加对上海集成电路产业投资基金、集成电路装备材料基金募资支持。通过市场化方式，继续做大做强集成电路设计基金。引导上海市设计企业共同发起或参与设立上海集成电路产线投资基金，参与投资上海市集成电路新建产线。发布：2022年1月19日11:29AM