规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展中国成立了一个新的国家支持投资基金，注册资本3440亿人民币。以促进该国的半导体产业发展。天眼查App显示，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。股东信息显示，中国财政部为最大股东，持股比例为17%。中国国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。——、

中国成立规模逾3000亿人民币大基金 扶持半导体

中国成立规模逾3000亿人民币大基金扶持半导体为了扶持半导体产业发展，中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）三期股份公司成立，注册资本达3440亿元（人民币，640亿新元）。综合路透社和《证券时报》等报道，天眼查APP显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司上星期五（5月24日）成立，并在北京市场监督管理总局注册，法定代表人为张新，注册资本3440亿元。三期将是中国集成电路产业投资基金推出的三只基金中规模最大的一只，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。其中，中国财政部是最大股东，持有17%的股份，中国国家开发银行资本是第二大股东，持股10.5%。其他国有五大行的出资比例约为6%。中国大基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资半导体产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。大基金一期注册资本规模达1387亿元，投资分布大致为集成电路制造占67％，设计占17％，封测占10％，装备材料类占6％；第二期基金于2019年成立，注册资本2040亿元，继续支持半导体产业的同时，更注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将高带宽存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片列为重点投资对象。大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供融资。路透社去年9月报道称，大基金三期的投资重点领域之一是芯片制造设备。此外，大基金也在考虑，从第三阶段开始，至少聘请两家投资机构进行投资。...2024年5月27日2:47PM

瑞银：半导体设备将是国家大基金三期最收益的子行业

瑞银：半导体设备将是国家大基金三期最收益的子行业5月30日，瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳就国家集成电路产业投资基金三期的成立表示，考虑到实际募资规模可能大于注册资本，大基金三期所能带动对于中国集成电路产业的投资规模或至少在4000亿至5000亿元人民币或更高。芯片制造领域很可能仍是大基金三期重点投资领域，其中，存储、相对较先进的逻辑、以及与中国优势下游产业（如电车等）相关的半导体供应链端最有可能获得国内政府资金持续的支持。在瑞银覆盖的A股板块中，半导体设备将是大基金三期最收益的子行业。

广东正筹划300亿人民币半导体产业投资基金

广东正筹划300亿人民币半导体产业投资基金中国广东省正在半导体及集成电路产业投资基金二期项目，规模达到300亿元（人民币，下同，58亿新元）。据中国《证券时报》报道，粤财控股董事长金圣宏星期二（4月18日）在集成电路制造年会上说，基金期限长达17年，涵盖汽车芯片、半导体材料设备、化合物半导体等主题。一期基金自2021年成立以来，业务规模已经达到310亿元，已投资102家企业。公开资料显示，粤财控股是广东省政府直属大型金融控股企业，也是广东半导体及集成电路产业投资基金的管理人。

中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益

中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益中信建投指出，国家大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元，规模大幅提升，其中建设银行、中国银行、农业银行、工商银行、交通银行、邮储银行，分别出资215、215、215、215、200、80亿元，持股比例合计约33%。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。随着国家大基金的落地，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，材料需求有望持续提升，材料企业有望受益。

银河证券：大基金三期成立提振信心 半导体材料、设备和封测板块当前具备配置价值

银河证券：大基金三期成立提振信心半导体材料、设备和封测板块当前具备配置价值中国银河证券研报表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期即将反转，大基金三期成立为市场注入强心剂。关于半导体材料、设备和封测板块，银河证券认为当前具备配置价值，建议关注半导体材料公司：华海诚科、雅克科技、清溢光电、江丰电子；半导体设备公司：北方华创、拓荆科技、中科飞测；集成电路封测公司：通富微电、长电科技、甬矽电子。