美光将于2024年初向英伟达交付HBM3E内存

美光将于2024年初向英伟达交付HBM3E内存美光公司总裁兼首席执行官SanjayMehrotra在公司财报电话会议上表示："我们推出的HBM3E产品受到了客户的强烈关注和热捧。"美光在HBM市场上处于劣势，仅占10%的市场份额，而领先于竞争对手三星和SKHynix推出HBM3E（该公司也称之为HBM3Gen2）对美光来说是一件大事。该公司显然对其HBM3E寄予了厚望，因为这很可能使其领先于竞争对手（赢得市场份额）提供优质产品（提高收入和利润）。通常情况下，内存制造商往往不会透露其客户的名称，但这次美光强调，其HBM3E是客户路线图的一部分，并特别提到英伟达（NVIDIA）是其盟友。与此同时，NVIDIA迄今公布的唯一支持HBM3E的产品是其GraceHopperGH200计算平台，该平台采用了H100计算GPU和GraceCPU。Mehrotra说："在整个开发过程中，我们一直与客户密切合作，并正在成为他们人工智能路线图中紧密结合的合作伙伴。美光HBM3E目前正处于英伟达计算产品的资格认证阶段，这将推动HBM3E驱动的人工智能解决方案的发展。"美光的24GBHBM3E模块基于8个堆叠的24Gbit内存模块，采用公司的1β（1-beta）制造工艺。这些模块的日期速率高达9.2GT/秒，使每个堆栈的峰值带宽达到1.2TB/秒，比目前最快的HBM3模块提高了44%。同时，该公司不会止步于基于8-Hi24Gbit的HBM3E组件。该公司已宣布计划在开始量产8-Hi24GB堆叠之后，于2024年推出容量更高的36GB12-HiHBM3E堆叠。美光首席执行官补充说："我们预计在2024年初开始HBM3E的量产，并在2024财年实现可观的收入。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387065.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387065.htm

NVIDIA Hopper H200将于明年一季度开始采用HBM3e HBM4预计于2026年亮相

NVIDIAHopperH200将于明年一季度开始采用HBM3eHBM4预计于2026年亮相早在9月份就有消息称，三星的HBM产品已通过多项资质审核，获得了NVIDIA的信任，集邦科技目前透露，三星可能会在12月份完成升级流程，明年年初开始陆续有订单流入。除了HBM3之外，下一代HBM3e标准的采用也已步入正轨，因为业内消息人士称，美光、SK海力士和三星等供应商已经启动了HBM3e的出样过程，据说这将是决定性的一步。能否进入商用，结果可能会在2024年某个时候出现。回顾一下，HBM3e预计将在NVIDIA的BlackwellAIGPU中首次亮相，据传该GPU将于2024年第二季度推出，而在性能方面，它将通过采用小芯片设计带来决定性的每瓦性能提升。NVIDIA在2024年为计算客户制定了很多计划，该公司已经发布了H200HopperGPU，预计明年将被大规模采用，随后将推出B100“Blackwell”AIGPU，两者都将基于HBM3e内存技术。除了传统路线外，据传NVIDIA还将针对AI领域推出基于ARM的CPU，这将创造市场多元化格局，同时加剧竞争。英特尔和AMD预计还将推出各自的AI解决方案，其中值得注意的是下一代AMDInstinctGPU和采用HBM3e内存的英特尔GaudiAI加速器。最后，TrendForce给出了我们对HBM4的预期，特别是即将推出的内存标准将在板载芯片配置方面进行全面改造，因为有传言称基本逻辑芯片将采用12纳米工艺来加工晶圆，并将作为3D封装DRAM/GPU背后的工艺，在代工厂和内存供应商之间建立协作环境。HBM4有望标志着下一代计算能力的转变，也可能成为人工智能行业未来突破的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400443.htm