美光将于2024年初向英伟达交付HBM3E内存
美光将于2024年初向英伟达交付HBM3E内存美光公司总裁兼首席执行官SanjayMehrotra在公司财报电话会议上表示:"我们推出的HBM3E产品受到了客户的强烈关注和热捧。"美光在HBM市场上处于劣势,仅占10%的市场份额,而领先于竞争对手三星和SKHynix推出HBM3E(该公司也称之为HBM3Gen2)对美光来说是一件大事。该公司显然对其HBM3E寄予了厚望,因为这很可能使其领先于竞争对手(赢得市场份额)提供优质产品(提高收入和利润)。通常情况下,内存制造商往往不会透露其客户的名称,但这次美光强调,其HBM3E是客户路线图的一部分,并特别提到英伟达(NVIDIA)是其盟友。与此同时,NVIDIA迄今公布的唯一支持HBM3E的产品是其GraceHopperGH200计算平台,该平台采用了H100计算GPU和GraceCPU。Mehrotra说:"在整个开发过程中,我们一直与客户密切合作,并正在成为他们人工智能路线图中紧密结合的合作伙伴。美光HBM3E目前正处于英伟达计算产品的资格认证阶段,这将推动HBM3E驱动的人工智能解决方案的发展。"美光的24GBHBM3E模块基于8个堆叠的24Gbit内存模块,采用公司的1β(1-beta)制造工艺。这些模块的日期速率高达9.2GT/秒,使每个堆栈的峰值带宽达到1.2TB/秒,比目前最快的HBM3模块提高了44%。同时,该公司不会止步于基于8-Hi24Gbit的HBM3E组件。该公司已宣布计划在开始量产8-Hi24GB堆叠之后,于2024年推出容量更高的36GB12-HiHBM3E堆叠。美光首席执行官补充说:"我们预计在2024年初开始HBM3E的量产,并在2024财年实现可观的收入。"...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387065.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1387065.htm
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