江波龙：今年内晶圆价格有望延续温和上涨趋势

江波龙：今年内晶圆价格有望延续温和上涨趋势针对下半年存储市场的走势，江波龙近日在接待机构调研时表示，目前原厂供应向企业级产品倾斜，整体存储晶圆的供应依然偏紧；其次，在价格上，原厂拉涨价格的态度目前较为坚决，今年内晶圆价格有望延续温和上涨的趋势，但各个不同应用场景下的存储器价格趋势可能出现结构化差异。各厂商之间的技术能力、市场能力及品牌能力等差异化要素的作用权重有望增大。AI技术广泛应用带来的海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是AI模型的训练还是推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI应用的需求。16GBDRAM将成为新一代AI手机的基础配置，SoC以外的硬件需要一同配套升级。随着AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI手机渗透率大幅增长，将带动新一轮换机潮，存储市场将迎来更加广阔的发展空间。

存储大厂们拖延供货 加快闪存晶圆涨价

存储大厂们拖延供货加快闪存晶圆涨价从今年9月起，三星已将NANDFlash快闪存储的减产幅度扩大到总产能的50%，主要集中在128层堆叠以下的产品上，目的是要加速去库存，同时稳定NANDFlash快闪存储的价格。在这之前，美光和SK海力士则已经早一步进行减产。三星的做法已经产生了连锁反应，企业SSD的价格已经上涨了5%至10%，预计2023年年底前，消费类SSD的价格会上涨8%至13%。竞争对手现在都效仿三星的做法，提高NANDFlash快闪存储的定价，这也会倒逼国产厂商被动进入涨价，从而削弱竞争力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400587.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400587.htm

国泰君安：AI 对存储晶圆产能消耗拉动显著

国泰君安：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著国泰君安研报表示，AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。PC：若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片，若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。2023年末，全球DRAM总产能约1351千片/月，NAND总产能约1157千片/月，AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。