中信证券：持续看好存储芯片（HBM）等环节中期投资机会

中信证券：持续看好存储芯片（HBM）等环节中期投资机会中信证券研报认为，英伟达一季度业绩、指引均超市场预期，良好业绩表现反映全球对AI算力的持续强劲需求，料将对美股硬件&半导体相关企业中短期业绩继续形成有力支撑，但伴随AI算力下游客户结构不断扩散（从云厂商到企业、主权国家客户等），以及英伟达自身产品策略的不断优化等，从AI芯片到硬件&整机、网络设备等环节的产品形态、市场竞争结构、产业投资逻辑亦在快速变化，围绕英伟达技术路线和产业链，持续看好晶圆代工（先进制程）、存储芯片（HBM）、IT设备（AI服务器、高密度闪存）、数通设备（以太网）等环节的中期投资机会。

中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料

中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料中信证券研报表示，SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加，预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。

中信建投：AI 开启算力时代 国产算力产业链加速

中信建投：AI开启算力时代国产算力产业链加速中信建投研报指出，AI开启算力时代，国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，GPU、HBM等供应紧缺。在海外HBM产能紧缺的背景下，国产算力芯片、存储芯片迎来国产化窗口期。后摩尔时代算力需求爆发，制造工艺技术创新突破，一方面，算力急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代，国产龙头也在奋力追赶。建议关注：国产GPU/CPU、先进制程代工及配套设备材料、先进封装及配套设备材料、国产DDR5及HBM。

东吴证券：AI 拉动景气度向上叠加业绩拐点，存储板块成长动能充足

东吴证券：AI拉动景气度向上叠加业绩拐点，存储板块成长动能充足东吴证券3月6日研报表示，市场担心前期存储板块涨价主要系海外原厂控产导致，持续性堪忧，但公司认为下游需求逐步回暖叠加HBM新品需求及DDR5渗透率持续提升，存储板块成长动能持续接力。存储国产化势在必行，重点关注存储产业链。通过对产业链主要玩家减产动作、库存及涨价传导业绩改善观测，大厂HBM及DDR5等新品扩产明确，国产化存储产品突破、AI及下游需求回暖等持续催化，公司在当前时点看好存储涨价传导业绩反弹及AI算力存储国产主线。伴随下游AI服务器、新能源汽车等新需求及消费电子、家电、工控等多领域需求复苏催化拉动，基于产业配套及国产化替代等逻辑，公司认为存储板块重点看两条主线：1)涨价逻辑业绩反弹标的。2)HBM及AI算力存储国产化相关标的。

中信证券：Gen AI 时代 关注算力七大环节

中信证券：GenAI时代关注算力七大环节中信证券研报认为，GenAI模型进化日新月异，驱动算力产业链成为贯穿2024年全年的主线之一。以边际变化为考量出发点，中信证券认为：1）算力需求正在从训练端向推理端迁移；2）AI对于高速率、低成本、低功耗光互联要求不断提高，带来技术跃迁机会；3）海外算力供给受限背景下，自主趋势明确。GenAI时代，建议从行业内边际变化出发，聚焦投资核心方向和高确定性环节，建议关注算力芯片、服务器、液冷、通信网络、边缘侧AI、国产芯片、先进封装七大产业链环节。

中信证券：持续看好 AI 算力层面的投资机会

中信证券：持续看好AI算力层面的投资机会中信证券研报认为，本次月之暗面更新的Kimi长文本版本取得了实质性技术突破，将输入文本长度的上限提升至200万字，刷新了当前业界的最高纪录。Kimi的这一进展将引领大模型厂商掀起新一轮技术革新浪潮。长文本输入能力是实现多模态处理的关键前提，而多模态内容，尤其是视频和图像的UGC(用户生成内容)，仍然是AI应用层面的核心增长点。从技术实现角度看，长文本处理主要受限于工程优化和成本控制能力。随着业界对超长文本的支持需求不断提升，预计硬件基础设施也将随之升级，以满足海量文本数据的存储和计算要求。因此，持续看好AI算力层面的投资机会，特别是在商业应用日趋成熟的背景下，推理侧算力有望迎来更大的增长空间。