中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益

中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益中信建投指出，国家大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元，规模大幅提升，其中建设银行、中国银行、农业银行、工商银行、交通银行、邮储银行，分别出资215、215、215、215、200、80亿元，持股比例合计约33%。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。随着国家大基金的落地，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，材料需求有望持续提升，材料企业有望受益。

中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料

中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料中信证券研报表示，SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加，预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。

中信建投：AI 开启算力时代 国产算力产业链加速

中信建投：AI开启算力时代国产算力产业链加速中信建投研报指出，AI开启算力时代，国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，GPU、HBM等供应紧缺。在海外HBM产能紧缺的背景下，国产算力芯片、存储芯片迎来国产化窗口期。后摩尔时代算力需求爆发，制造工艺技术创新突破，一方面，算力急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代，国产龙头也在奋力追赶。建议关注：国产GPU/CPU、先进制程代工及配套设备材料、先进封装及配套设备材料、国产DDR5及HBM。

中信证券：苹果与 OpenAI 达成合作，建议关注半导体先进封装材料和电力 & 核电材料投资机会

中信证券：苹果与OpenAI达成合作，建议关注半导体先进封装材料和电力&核电材料投资机会中信证券研报表示，苹果与OpenAI达成合作，AI、ChatGPT、Sora等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导。夏季用电高峰来临，新型电力系统建设有望加速推进。我们看好行业景气度改善或存在周期拐点、竞争格局稳定且二季报业绩确定性较高、处于安全估值区间的公司，以及实力领先、业绩增长稳定且具备较强的出海竞争力的国内电力材料公司：1）半导体新材料：看好AI投资主线下算力、存储相关的新材料；2）电力材料：国内电力材料相关公司技术实力领先，业绩增长稳定，且具备较强的出海竞争力；3）核电材料：核电为重要的基荷能源。

中信建投：推动设备更新、以旧换新 稀土永磁电机上下游受益

中信建投：推动设备更新、以旧换新稀土永磁电机上下游受益中信建投研报指出，国家发改委“四大行动”推动大规模设备更新和消费品以旧换新，以科技创新引领现代化产业体系建设，加快形成新质生产力。受益设备更新，低碳、节能稀土永磁电机有望打开需求替换新增市场；消费品以旧换新及下乡，新能源汽车有望超预期增长。稀土价格近期跌势放缓，受长协采购的影响，现货市场供应偏紧，价格有望见底反弹。2024年第一批轻、重稀土开采及冶炼分离指标分别为124860吨、10140吨、127000吨，分别同比+14.5%、-7.3%、+10.4%，轻稀土开采指标增速连续三年放缓，重稀土开采指标连续两年下滑，供需格局有望优化带动稀土价格触底回升，稀土及永磁材料行业将受益。

中信证券：AI 时代的存力腾飞，HBM 与传统存储共振

中信证券：AI时代的存力腾飞，HBM与传统存储共振中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，我们建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NANDFlash，我们建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。