中信证券：关注新材料行业盈利确定性高、估值合理的成长标的

中信证券：关注新材料行业盈利确定性高、估值合理的成长标的中信证券12月13日研报指出，看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。在竞争格局清晰的新材料行业中，业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值。看好半导体、消费电子、卫星互联网、合成生物学和医药、海风、核电等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间，建议关注先进封装、消费电子新材料、卫星互联网新材料、生物类和医药材料、海风零部件、核电零部件等细分子行业。

中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料

中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料中信证券研报表示，SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加，预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。

日本计划扩充电力供应以吸引 AI 和半导体领域相关投资

日本计划扩充电力供应以吸引AI和半导体领域相关投资日本政府计划最快下周重启“GX（绿色转型）实行会议”，为了人工智能（AI）开发基地和半导体相关企业吸引投资，就电力供应扩充措施展开全面探讨。日本首相岸田文雄将指示相关省厅为具体落实展开磋商。多名政府相关人士5月8日透露了上述消息。伴随生成式AI普及的数据中心运用与半导体生产需要大量电力，为强化产业竞争力，完善电力稳定供应体系不可或缺。

中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是 HBM 主要受益方向

中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向中信建投研报表示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、叠层），中信建投认为封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。

浙商证券：关注火电、核电等板块的投资机会

浙商证券：关注火电、核电等板块的投资机会浙商证券5月30日研报指出，我国电力体制改革持续推进，市场机制、基础设施建设等多个领域不断发展完善。围绕着消纳和保供的长期主线，火电和核电对于电力系统稳定运行的支撑作用将进一步凸显，此外，智能电网和虚拟电厂板块亦将存在一定的投资机会。建议关注火电、核电以及智能电网和虚拟电厂板块的投资机会：1）火电板块，煤价底部区域基本确立叠加盈利模式的丰富，火电公司盈利持续修复；2）核电板块，核电作为新型电力系统中的基荷能源，当前已迎来核准审批的常态化，今年核准开工节奏有望延续前两年的高景气度，长期来看可关注内陆核电进展；3）智能电网和虚拟电厂板块，当前电力保供和消纳压力仍存，考虑到用电量快速增长，且全国用电负荷或在今年度夏期间持续攀升，调节性资源的重要性将进一步凸显。

中信证券：关注新质生产力相关政策催化下的科技制造主题投资机会

中信证券：关注新质生产力相关政策催化下的科技制造主题投资机会中信证券研报认为，总的来说，新质生产力是创新且高质量的先进生产力。从产业视角看，新质生产力涵盖了绝大部分战略性新兴产业和未来产业。从政策视角看，培育新质生产力相关政策或从科技自强、数字经济、绿色转型三方面发力。建议关注新质生产力相关政策催化下的科技制造主题投资机会，包括半导体设备、工业母机、新材料、AI、算力、数据要素、氢能、核能、储能、电网设备、电力IT等。