中信证券：苹果与 OpenAI 达成合作，建议关注半导体先进封装材料和电力 & 核电材料投资机会

中信证券：苹果与OpenAI达成合作，建议关注半导体先进封装材料和电力&核电材料投资机会中信证券研报表示，苹果与OpenAI达成合作，AI、ChatGPT、Sora等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导。夏季用电高峰来临，新型电力系统建设有望加速推进。我们看好行业景气度改善或存在周期拐点、竞争格局稳定且二季报业绩确定性较高、处于安全估值区间的公司，以及实力领先、业绩增长稳定且具备较强的出海竞争力的国内电力材料公司：1）半导体新材料：看好AI投资主线下算力、存储相关的新材料；2）电力材料：国内电力材料相关公司技术实力领先，业绩增长稳定，且具备较强的出海竞争力；3）核电材料：核电为重要的基荷能源。

中信证券：关注新材料行业盈利确定性高、估值合理的成长标的

中信证券：关注新材料行业盈利确定性高、估值合理的成长标的中信证券12月13日研报指出，看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。在竞争格局清晰的新材料行业中，业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值。看好半导体、消费电子、卫星互联网、合成生物学和医药、海风、核电等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间，建议关注先进封装、消费电子新材料、卫星互联网新材料、生物类和医药材料、海风零部件、核电零部件等细分子行业。

中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是 HBM 主要受益方向

中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向中信建投研报表示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、叠层），中信建投认为封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。

国泰君安：AI 拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长

国泰君安：AI拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长国泰君安研报表示，据测算，预计2021-2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%，2025年有望达到285.4亿元。AI有望驱动半导体规模再上新台阶，HPC也将推动先进封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。对半导体设备行业维持增持评级。

中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益

中信建投：国家大基金三期落地，相关半导体材料有望受益中信建投指出，国家大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元，规模大幅提升，其中建设银行、中国银行、农业银行、工商银行、交通银行、邮储银行，分别出资215、215、215、215、200、80亿元，持股比例合计约33%。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。随着国家大基金的落地，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，材料需求有望持续提升，材料企业有望受益。

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm