生益科技：已在先进封装领域有批量应用

生益科技：已在先进封装领域有批量应用生益科技在互动平台表示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂台积电今天(3月18日)证实，将在嘉义科学园区设先进封装厂，以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座(CoWoS)先进封装厂。首座CoWoS厂预计今年5月动工，2028年开始量产。台积电表示，为应市场对半导体先进封装产能强劲需求，台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。——

机构：2024年全球半导体材料市场将同比增11%

机构：2024年全球半导体材料市场将同比增11%由于消费者终端产品的需求下降，2023年半导体材料行业面临不稳定，而汽车行业半导体价值含量增加的趋势仍然强劲。TECHCET高级总监MikeWalden表示：“汽车行业的增长包括扩大SiC和GaN等新材料的集成，以进一步增强功能性。”此外，这一年见证了行业转移资源来解决技术升级问题，这种方法在更广泛的经济放缓时期越来越受欢迎。尽管2024年的背景下存在一些持续的经济低迷问题，包括地缘政治紧张局势和通胀压力的不确定性，但普遍的驱动因素正在推动材料行业回到有利的状况。技术开发工作将导致对先进材料和工艺的需求增加，包括CMP耗材、先进封装材料和清洁化学品等。预计到2025年，在人工智能和不断扩大的5G基础设施的推动下，芯片扩张将蓬勃发展，需求将出现更强劲的增长。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424812.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424812.htm

机构：预计 2024 年美国 PC 市场将同比增长 7%

机构：预计2024年美国PC市场将同比增长7%市场调研机构Canalys最新报告指出，2023年第四季度，美国个人电脑（PC）(包含台式机、笔记本和工作站）出货量同比增长3.3%，达到1670万台。消费市场受节日季推动，同比增长15.1%。商用领域出货同比小幅下降2.2%，而教育领域降幅较大，同比下降13.4%。该机构预计，2024年和2025年美国PC市场的同比增长将分别达到7%和10%。