国泰君安：AI 拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长

国泰君安：AI拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长国泰君安研报表示，据测算，预计2021-2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%，2025年有望达到285.4亿元。AI有望驱动半导体规模再上新台阶，HPC也将推动先进封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。对半导体设备行业维持增持评级。

AI PC 迎风口 A 股公司抢抓产业链机遇

AIPC迎风口A股公司抢抓产业链机遇在AI（人工智能）技术的带动下，PC（个人电脑）市场一扫多年的疲弱态势，泛起新涟漪。5月29日，联想集团宣布获得沙特主权财富基金20亿美元战略投资，成为资金涌向AIPC领域的最新案例。A股上市公司也纷纷布局，抢滩AIPC市场。对于未来的市场预期，投资机构和厂商纷纷表示看好。摩根士丹利对AIPC未来普及程度的预测显示，到2024年，这种新型电脑将占PC市场总量的2%。之后几年，这一占比还将继续攀升。（上海证券报）

抢抓 “AI+” 机遇 中国企业深度参与产业链

抢抓“AI+”机遇中国企业深度参与产业链GTC2024（英伟达技术大会）3月19日在美国开幕。英伟达正式推出了基于更强大的Blackwell架构的B200芯片及其算力集群，并与比亚迪、联想集团等中国企业宣布在硬件支持、平台开发等领域的新合作。业内人士表示，中国人工智能应用市场潜力巨大，英伟达更加主动地对中国市场进行开放，这对全球人工智能产业链供应链建设起到巨大促进作用。我国企业要抓住“人工智能+”机遇，打造不同行业领域的高水平大模型应用产品，同时进一步加大人工智能芯片研发，提升人工智能产业链韧性。(中证报)

俄罗斯国产CPU封装良品率极低 可能难以满足该国市场需求

俄罗斯国产CPU封装良品率极低可能难以满足该国市场需求贝加尔电子主要生产的是基于Arm架构的处理器，制程方面大约在28~16nm的附近，即便些制程已经非常老旧了，但俄罗斯仍然缺乏成熟的晶圆加工技术。因此贝加尔电子设计出来的芯片想要投放到市场还是个大问题，日前莫斯科商业日报发布消息称，贝加尔电子正在扩大晶圆代工厂合作伙伴，主要原因是现在的代工良品率过低。报道称目前由GS集团代工的贝加尔电子主力产品等，超过一半的成品存在缺陷，主要原因是设备校准问题和缺乏技术人员。对于这种情况贝加尔电子已经无法容忍，因此决定聘请Milandr和Mikron来协助进行晶圆代工，希望可以通过引入更多合作伙伴来提高良品率和最终芯片产量。不过知情人士也透露目前俄罗斯只能封装少量的处理器，这些处理器出现很多缺陷，制造商无法在所有产品上保持一贯的高水准。值得注意的是芯片良品率方面，即便是台积电也存在较低的良品率，不过这种情况一般只出现在新的先进制程上，例如3nm这样的业界目前领先的制程之一，而对于28~16nm这类成熟的制程，无论台积电还是其他代工厂一般都可以提高非常高的良品率，毕竟这些芯片的代工价格本来就已经很低了，良品率再低的话能不能赚钱都是个问题。最后目前这种情况俄罗斯也不需要考虑芯片性能问题了，贝加尔电子的Baikal-S系列主力产品的性能还不如华为鲲鹏920和英特尔至强金牌6230，这两款处理器都是2019年推出的产品，如果拿来对比2023~2024年的新产品，那差距估计就不是一般的大了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425610.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425610.htm