【芯片如何变强?把它们拼起来】产业界将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要的程度,从晶圆代工厂到封测厂商都在加大对先进封装技术的

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台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价台积电3纳米供不应求,苹果、英伟达等七大客户产能全包,预期订单满至2026年。据悉,3纳米代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。据供应链消息,除3纳米代工价格看涨,先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年,随着AP6C机台陆续到位,已成为全台湾最大CoWoS基地,第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片,实现倍数增长。——

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科学家利用先进的计时芯片将精度提升到新水平

科学家利用先进的计时芯片将精度提升到新水平NIST研究人员在测试一种将光转换成微波信号的芯片。图为芯片,它是一个荧光面板,看起来像两张小黑胶唱片。芯片左侧的金色方框是向芯片发射光线的半导体激光器。图片来源:K.Palubicki/NIST这种技术可以减少所谓的定时抖动,即微波信号在定时上的微小随机变化。就像音乐家在音乐中努力保持稳定的节拍一样,这些信号的定时有时也会出现一些波动。研究人员已将这些定时抖动减少到极小的几分之一秒--确切地说是15飞秒,比传统微波源有了很大改进--使信号更加稳定和精确,从而可以提高雷达的灵敏度、模数转换器的精确度以及天文望远镜群捕捉到的天文图像的清晰度。研究小组的研究成果发表在《自然》杂志上。这次演示的与众不同之处在于产生这些信号的元件设计紧凑。研究人员首次将曾经是桌面大小的系统,缩小到与数码相机存储卡差不多大小的紧凑型芯片中。在小规模上减少定时抖动可降低功耗,使其更适用于日常设备。目前,这项技术的几个组件位于芯片外部,研究人员正在测试它们的有效性。该项目的最终目标是将激光器、调制器、探测器和光放大器等所有不同部件集成到一个芯片上。通过将所有组件集成到一个芯片上,该团队可以减小系统的尺寸和功耗。这意味着它可以很容易地集成到小型设备中,而不需要大量能源和专门培训。NIST物理科学家弗兰克-昆兰(FrankQuinlan)说:"目前的技术需要几个实验室和许多博士才能实现微波信号。这项研究的很多内容都是关于我们如何通过缩小元件尺寸来利用光信号的优势,并使一切都更容易获得。"为了实现这一目标,研究人员使用了一种半导体激光器,它就像一个非常稳定的手电筒。他们将激光器发出的光射入一个被称为参考腔的微型镜箱中,参考腔就像一个微型房间,光在里面跳来跳去。在这个空腔内,一些光的频率与空腔的大小相匹配,这样光波的波峰和波谷就能完全贴合腔壁。这使得光在这些频率上积累功率,用于保持激光频率的稳定。然后,稳定的光通过一种名为"梳频器"的装置转换成微波,这种装置能将高频光转换成低频微波信号。这些精确的微波对导航系统、通信网络和雷达等技术至关重要,因为它们能提供精确的定时和同步。昆兰说:"我们的目标是让所有这些部件在一个平台上有效地协同工作,这将大大减少信号的损失,并消除对额外技术的需求。"这个项目的第一阶段是展示所有这些单个部件的协同工作。第二阶段是将它们整合到芯片上。在GPS等导航系统中,信号的精确定时对于确定位置至关重要。在通信网络(如移动电话和互联网系统)中,多个信号的精确定时和同步可确保数据的正确传输和接收。例如,同步信号对于繁忙的蜂窝网络处理多个电话呼叫非常重要。信号在时间上的精确对齐使蜂窝网络能够组织和管理来自多个设备(如您的手机)的数据传输和接收。这可确保多个电话同时通过网络传输,而不会出现严重的延迟或掉线。在用于探测飞机和天气模式等物体的雷达中,精确计时对于准确测量信号反弹所需的时间至关重要。"这项技术有各种各样的应用。例如,对黑洞等遥远天体进行成像的天文学家需要真正的低噪声信号和时钟同步,"昆兰说。"这个项目有助于让这些低噪声信号走出实验室,进入雷达技术人员、天文学家、环境科学家以及所有这些不同领域的人的手中,提高他们测量新事物的灵敏度和能力。"创造这种技术进步并不是单独完成的。来自科罗拉多大学博尔德分校、美国国家航空航天局喷气推进实验室、加州理工学院、加州大学圣巴巴拉分校、弗吉尼亚大学和耶鲁大学的研究人员齐心协力,共同完成了这一共同目标:彻底改变我们利用光和微波进行实际应用的方式。"我喜欢把我们的研究比作一个建筑项目。这里有很多活动部件,你需要确保每个人都协调一致,这样水管工和电工才能在项目的正确时间出现,"昆兰说。"我们大家合作得非常好,保证了项目的顺利进行。这种合作努力凸显了跨学科研究在推动技术进步方面的重要性。"编译来源:ScitechDaily...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428672.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1428672.htm

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Chiplet 技术:先进封装,谁主沉浮

Chiplet技术:先进封装,谁主沉浮实现Chiplet所依靠的先进封装技术在产业链内仍然未实现统一,主要分为晶圆厂阵营和封装厂阵营:晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主,可提供更高速的连接和更好的拓展性;而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求,提出更廉价、更有性价比的方案。两者都谋求在Chiplet时代获得更高的产业链价值占比。https://zhidx.com/p/344311.html#阅读材料

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英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破,将用于未来制程节点https://www.c114.com.cn/news/138/a1250622.htmlhttps://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/research-advancements-extend-moore-law.html(英文)在IEDM2023上,英特尔组件研究团队同样展示了其在技术创新上的持续投入,以在实现性能提升的同时,在硅上集成更多晶体管。研究人员确定了所需的关键研发领域,旨在通过高效堆叠晶体管继续实现微缩。结合背面供电和背面触点,这些技术将意味着晶体管架构技术的重大进步。随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。———什么flag

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台积电据报考虑将先进封装技术引入日本台湾积体电路制造公司(台积电)据报考虑将先进封装技术引入日本。路透社星期一(3月18日)引述两名匿名知情人士报道上述消息,并指此举将有望提振日本半导体产业。其中一名知情人士透露,台积电正考虑将CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)先进封装技术引入日本。知情人士称,由于目前仍处于早期商讨阶段,尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起,并提高两者间的数据传输速度,在节省空间和降低功耗的同时,还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。台积电拒绝对上述报道置评。台积电总裁魏哲家今年1月曾说,公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍,然后在2025年进一步提升产能。将CoWoS先进封装技术引入日本,将扩增台积电在日本境内的业务,该公司日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕,并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。2024年3月18日10:37AM

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