三星二代3nm工艺2024年量产 功耗直降50%

三星二代3nm工艺2024年量产功耗直降50%第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司，这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、多供应链的必要性等因素，选择三星作为芯片代工企业。其中高通的骁龙8Gen3将有很大概率重回三星怀抱，主要原因有二，一是台积电的3nm同样遭遇延期，甚至进度还不如三星。这些客户的3nm芯片预计将在2023到2024年陆续量产，有些可能是第一代3nm，有些会上第二代3nm工艺。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342395.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342395.htm

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产 较三星电子晚近半年

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产较三星电子晚近半年作为台积电旗下6座12英寸超大晶圆厂之一的晶圆十八厂，一期是在2018年的1月份正式动工建设的，建成之后用于5nm制程工艺的量产，因而这一晶圆厂也是台积电5nm制程工艺的主要生产基地。而随着3nm制程工艺的商业化量产，未来一段时间晶圆十八厂就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将是他们主要的营收来源。台积电的3nm制程工艺在本月29日开始商业化量产，也就意味着他们的这一先进制程工艺，在量产的时间上较竞争对手三星电子晚了近半年。在3nm制程工艺上，台积电和三星电子是不同的路线，三星电子率先采用全环绕栅极晶体管架构，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。相关文章:台积电将以3纳米量产仪式回击岛内批评声音...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336337.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336337.htm

三星宣布3nm芯片成功流片 采用GAA工艺

三星宣布3nm芯片成功流片采用GAA工艺三星称，与传统3nm芯片相比，自家3nmGAA设计的产品功率损耗可降低50%，性能也将得到改善，与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。按照计划，三星接下来会大规模生产下一代Soc，这颗芯片应该是传闻中的Exynos2500，GalaxyS25系列将会首发搭载，其性能对标高通骁龙8Gen4以及联发科天玑9400，后两款芯片则是采用台积电3nm工艺。除了旗舰手机，三星自家的GalaxyWatch7系列智能手表也有可能会搭载3nm芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430063.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430063.htm

外媒称谷歌第三代Tensor处理器将由三星代工 采用3nm制程工艺

外媒称谷歌第三代Tensor处理器将由三星代工采用3nm制程工艺据国外媒体报道，Google已决定将用于下一代智能手机Pixel8的Tensor应用处理器，交由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。Google智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发除了Tensor处理器，并在2021年首次用于Pixel6智能手机。用于Pixel8的，将是第三代Tensor处理器，也是由Google和三星电子联合研发的。不过，虽然外媒称高通已决定将第三代Tensor应用处理器交由三星代工，但高通的订单，还是远不能同主要竞争对手从苹果获得的订单相比。外媒在报道中就提到，Google去年年底在全球智能手机市场的占有率仅3%，在饱和的智能手机市场上，Google的占有率非常低，远不能同他们的操作系统所占有的庞大份额相比。此外，也有部分专家认为，Google不太可能采用三星电子的3nm制程工艺，为他们代工Tensor处理器，因为Google的Pixel系列智能手机，并不是需要尖端科技的昂贵高端机，他们预计所搭载的处理器将采用4nm制程工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310809.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310809.htm

三星：2025年量产2nm工艺 2027年挺进1.4nm

三星：2025年量产2nm工艺2027年挺进1.4nm据悉，三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪，最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用，它采用先进的后端供电网络（BSPDN）技术，可以提高电源效率。值得注意的是，三星2nm工艺进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺，与基于FinFET的工艺技术相比，晶体管性能提升了11%-46%，可变性降低26%，同时漏电降低约50%。值得注意的是，在今年2月，三星宣布与Arm展开合作，提供基于最新的GAA晶体管技术，优化下一代ArmCortex-X/Cortex-ACPU内核，尽可能地提高了性能和效率。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434596.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434596.htm