联发科天玑7200-Ultra发布 采用台积电第二代4nm工艺

联发科天玑7200-Ultra发布采用台积电第二代4nm工艺同时，搭载两亿像素定制14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765，官方称，高性能ISP为用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验，搭载天玑7200-Ultra芯片的终端将于近期与大家见面。值得一提的是，小米公司王腾昨日发文，称会在今天透露一点事情，结合刚发布的天玑7200-Ultra芯片，王腾有可能今天会宣布Redmi拿下这款芯片的首发，首发机型或为RedmiNote13系列。目前，RedmiNote13系列已三证齐全，只需等待官宣和发布会，就能上市了。爆料称，RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池+67W有线快充，高配版是5000mAh+120W有线快充。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382955.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382955.htm

联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，Arm V9 架构。

联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，ArmV9架构。CPU由1×CortexX2(3.05GHz)+3×CortexA710(2.85GHz)+4×CortexA51(1.8GHz）组成，性能提升35%，能效提升37%。多核性能比新骁龙8高20%GPU为Mali-G710MC10，性能提升35%，能效提升60%。

联发科最强5G SoC：天玑9300无缘台积电3nm 采用N4P工艺

联发科最强5GSoC：天玑9300无缘台积电3nm采用N4P工艺除了采用N4P工艺，联发科天玑9300CPU部分由超大核、大核和小核组成，超大核是CortexX4，仅支持64位程序。事实上，联发科天玑9200的性能核心就全部支持了64位应用。从联发科和ARM的转变来看，芯片厂商对64位的支持比较坚定，超大核和大核都取消了对32位的支持。另外，天玑9300还有望支持移动光追。“光追”可以赋予手机游戏更为真实的“软阴影”效果，从而更好地体现光源远近、光线强弱对阴影带来的真实影响关系与细节变化，让阴影拥有更贴近现实世界的模糊边缘和深浅的层次感。并且“光追”可以带来更逼真的“镜面反射”效果，比如墙壁上的镜面、水坑里的倒影等更加立体、空间感更加真实等，而这也是光线追踪技术最知名、同时也是用户最直观的体现方式之一。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357253.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1357253.htm

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“MeteorLake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，MeteorLakeCPU将使用自家Intel4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，MeteorLakeCPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。