英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应

英特尔重返半导体王者明年量产1.8nm工艺台积电回应这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技——首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中前者已经在Intel4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。这两款工艺中，1.8nm工艺尤其重要，不仅Intel自己会用，还要提供给客户，跟台积电、三星等抢先进工艺市场，此前已经跟Arm达成了战略合作，基于1.8nm工艺优化Arm处理器。1.8nm工艺将在2024年下半年量产，2025年会有产品上市，这代工艺将帮助英特尔重返半导体王者，先进工艺上重新超越台积电，因为后者的2nm工艺N2在2025年才能量产，而且技术偏保守，密度比3nm只提升10%。面对英特尔的追赶，台积电联席CEO刘德音今天也做出了回应，表示自家的N2工艺比1.8nm工艺好很多，目前处于早期设计阶段，但所有的量产、技术都是两年前就决定的，客户对N2很有信心，需求比以前大很多。虽然没有指名道姓说友商是谁，但是1.8nm工艺全球仅此一家，台积电的表态很明显了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363855.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363855.htm

台积电称美国工厂明年量产4nm 高通承诺下单但有两个麻烦

台积电称美国工厂明年量产4nm高通承诺下单但有两个麻烦旗舰，陈若文透露，高通很早就开始评估台积电美国工厂的4nm工艺，并承诺会是首批客户。台积电位于美国亚利桑那州的工厂最初计划投资120亿美元，2024年投产5nm工艺，不过后来投资增加到400亿美元，工厂增加到两座，亚利桑那厂的工艺升级到4nm，另一座则将在2026年直接投产3nm。这也是是美国历史上最大的海外投资之一。不过，受制于工程和设备安装进度延缓、人力资源短缺和成本紧张，这座工厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。尤其是各项成本，远远超出了台积电预计的50％增幅，最终可能会达到100％，也就是比本土生产的贵足足一倍，如此一来势必严重影响其市场竞争力。另外，作为台积电最大客户的苹果，iPhone处理器的成本至少会增加40％，达到100美元左右。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350163.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350163.htm

台积电4nm工艺外 A16 Bionic性能提升的另一因素是采用新核心

台积电4nm工艺外A16Bionic性能提升的另一因素是采用新核心苹果在最新、最强悍的A16Bionic中虽然使用了相同数量的性能和效率核心数量，但得益于架构方面的优化，这款SoC在核心方面有更大的优势。在iPhone产品线中，苹果使用了2个高性能核心和4个效率核心。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315497.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315497.htm

联发科天玑7200-Ultra发布 采用台积电第二代4nm工艺

联发科天玑7200-Ultra发布采用台积电第二代4nm工艺同时，搭载两亿像素定制14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765，官方称，高性能ISP为用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验，搭载天玑7200-Ultra芯片的终端将于近期与大家见面。值得一提的是，小米公司王腾昨日发文，称会在今天透露一点事情，结合刚发布的天玑7200-Ultra芯片，王腾有可能今天会宣布Redmi拿下这款芯片的首发，首发机型或为RedmiNote13系列。目前，RedmiNote13系列已三证齐全，只需等待官宣和发布会，就能上市了。爆料称，RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池+67W有线快充，高配版是5000mAh+120W有线快充。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382955.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382955.htm