英特尔Sapphire Rapids至强可扩展CPU完整型号爆料与路线图展望

英特尔SapphireRapids至强可扩展CPU完整型号爆料与路线图展望@结城安穗-YuuKi_AnS刚刚在社交媒体上，分享了与英特尔下一代SapphireRapids、GraniteRapids和DiamondRapids系列有关的至强CPU新爆料。若传闻靠谱，蓝厂或于2023年Q1/Q3季度、陆续推出4/8路的SapphireRapids至强CPU型号，此外还有整合了HBM高带宽缓存的Granite/DiamondRapids型号。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326735.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326735.htm

英特尔至强"Granite Rapids D"处理器将于2025年面世

英特尔至强"GraniteRapidsD"处理器将于2025年面世英特尔最新的宣传是，SierraForest的单机性能提升最高可达2.7倍。虽然GraniteRapids作为EmeraldRapids的继任者也将于今年推出，但英特尔在MWC2024上确认，GraniteRapidsD将于2025年亮相，成为下一代至强D处理器。 最近几个月，我们已经看到英特尔在为GCC开发GraniteRapidsD，以及其他支持开源Linux的GNR-D位，现在，GraniteRapidsDXeonEdge处理器的正式出货时间被定在2025年。英特尔还宣布提前推出vRANAI开发套件，用于构建/训练/优化使用vRAM的AI模型。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420935.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420935.htm

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相

英特尔将14A处理器节点纳入路线图18A和3节点更新在IFSDirect上亮相2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工服务（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"FoundryDirectConnect"上发布的，该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）、Arm首席执行官雷内-哈斯（ReneHaas）、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）、OpenAI首席执行官山姆-阿尔特曼（SamAltman）等。这些公告的要点如下：英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图，以14A工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试(ASAT)功能为特色，帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜：微软首席执行官萨提亚-纳德拉（SatyaNadella）透露，微软已选定了一款计划在18A工艺上生产的芯片设计。包括Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权(IP)组合，以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图，其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表18A-P和3-PT等更高的性能，比其标准变体最多可提高10%，而"T"代表使用TSV或硅通孔，这将是3DFoverosDirect技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展，主要针对特定客户。此外，该公司还宣布，其下一代ClearwaterForestXeonE-CoreCPU已经开始封箱出货，而18A已准备好在2024年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至5N4Y之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A，此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认，其雄心勃勃的四年五节点（5N4Y）工艺路线图仍在按计划进行，并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计，英特尔将在2025年凭借英特尔18A重新夺回工艺领先地位。照片显示的是2023年12月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠Foveros封装技术的DMX取放工具。新路线图包括3、18A和14A工艺技术的发展。其中包括3-T，该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化，并将很快进入生产准备阶段。此外，还重点介绍了成熟的工艺节点，包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点，并在此过程中进行节点演进，为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将FoundryFCBGA2D+加入其全面的ASAT产品系列，其中包括FCBGA2D、EMIB、Foveros和FoverosDirect。18A上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在PatGelsinger的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）表示，微软已经选择了一种芯片设计，计划在18A工艺上生产。"纳德拉说："我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括18A、16和3在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利，并在包括高级封装在内的代工厂ASAT能力方面拥有大量客户。总体而言，在晶圆和先进封装领域，英特尔代工厂的预期最终交易价值超过150亿美元。2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工厂（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419847.htm

英特尔和 AMD 移动 CPU 路线图泄露：Arrow Lake-HX 和 X3D 版 Fire Range 处理器明年登场

英特尔和AMD移动CPU路线图泄露：ArrowLake-HX和X3D版FireRange处理器明年登场https://www.ithome.com/0/774/085.htm黑客组织RansomHub本周二发布声明，宣布攻击了笔记本公模厂商蓝天并窃取了200GB内部机密信息，主要涉及笔记本设计文件/产品路线图等信息。根据RansomHub放出的PPT，蓝天已经拿到了AMD、英特尔、英伟达下一代芯片的CPU和GPU路线图。