富士康与Stellantis将组建合资公司生产车用半导体
富士康与Stellantis将组建合资公司生产车用半导体Stellantis表示:“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体来源,以满足越来越多的计算机控制功能和模块,特别是那些电动汽车所需的功能和模块。”Stellantis首席技术官NedCuric表示,该公司将成为SiliconAuto的客户之一,并将“受益于强大的关键组件供应,这对推动我们产品的快速、软件定义转型至关重要”。Stellantis表示,SiliconAuto将从2026年开始供应半导体,总部将设在荷兰,富士康和Stellantis的高管都将参与其中。在此之前,两家公司于2021年底达成协议,建立合作伙伴关系,旨在为Stellantis和第三方客户设计专用芯片。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366365.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1366365.htm