SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁美国半导体行业协会（SIA）表示：华为去年投入芯片生产，收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。若SIA说法属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备，避开美国禁令，成功获取制造芯片生产设备及相关设施。目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商，包括英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML等。（，）

美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业

美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业知情人士称，继电信巨头华为去年取得7nm芯片后，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入制裁名单。此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。这将加大对华为的压力，尽管存在现有制裁，该公司仍取得了进步，包括去年生产了一款智能手机处理器，华盛顿的许多人认为该处理器超出了其能力范围。这引发对于制裁措施对于中芯国际有效性的疑问。美国商务部长雷蒙多誓言采取“最强”行动保护美国安全。——

中企据报规避美国制裁 到马来西亚组装先进芯片

中企据报规避美国制裁到马来西亚组装先进芯片知情人士透露，为规避美国的制裁，有越来越多中国企业通过马来西亚公司组装部分先进芯片。路透社星期一（12月18日）引述知情人士报道，有越来越多中国半导体设计公司通过马来西亚公司组装部分高阶图像芯片，以规避美国限制半导体设备输华的制裁措施。三名知情人士称，中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装图像处理器（GPU）芯片。由于马来西亚公司只是负责组装工作，相关做法未违反美国政府对输华芯片的禁令。马国这些公司也不负责生产晶圆。其中两名知情人士说，部分合约已谈妥。其中一名知情人士透露，中国华天科技在马来西亚的子公司友尼森（Unisem），以及一些马来西亚代工晶片生产商接到中资企业的询问。友尼森董事长谢圣德受询时拒绝对公司客户情况作出回应，但说：“受贸易制裁和供应链问题影响，许多中国芯片设计公司到马来西亚设立额外供应源，以支持他们在中国境内外的业务。”在被问及接受中国企业组装图像处理器（GPU）芯片业务，会否激怒美国，谢圣德说，友尼森的业务“均为合法也符合相关条规”，公司也没有时间为“太多的可能性”担忧。谢圣德指出，友尼森在马来西亚的多数客户源自美国。美国商务部未回应置评请求。2023年12月18日3:29PM