台积电后…三星美国厂也爆延宕量产时间让拜登糗大了https://www.bannedbook.org/bnews/cnnews/

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继台积电之后,三星电子推迟美国晶圆厂的量产时间

继台积电之后,三星电子推迟美国晶圆厂的量产时间三星电子代工业务总裁SiyoungChoi在旧金山举行的2023年国际电子器件会议上发表讲话称,三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从2024年推迟至2025年。泰勒工厂将于明年下半年生产出第一块晶圆。三星此前在2021年宣布投资计划时表示,最初的目标是在2024年下半年实现量产。此前,三星竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)曾宣布由于经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员短缺,将在亚利桑那州的新厂房的量产推迟到2025年。——

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台积电美厂12月举行移机典礼 拜登受邀出席

台积电美厂12月举行移机典礼拜登受邀出席台积电斥资120亿美元(169亿新元)赴美国亚利桑那州设立的12寸晶圆厂,将于12月上旬举行“首部机台移机(Firsttool-in)典礼,美国总统拜登、众议员议长佩洛西受邀出席典礼。据台湾《联合报》报道,届时台积电董事长刘德音将带领供应链和台湾官员近300名高层出席这场典礼,拜登、佩洛西、台驻美代表萧美琴等人也在受邀名单之列。厂商方面,台积电邀请了应用材料、泛林集团、科磊等美国厂商出席典礼,荷商阿斯麦也是受邀厂商之列;受邀的日本厂商只有东京威力科创,台湾供应链则以承包工程的协力厂为主,包括中鼎、汉唐、帆宣、关东鑫林等。台积电供应链人士指出,台积电美国厂未来将会切入三纳米晶片制程,预估2026年增至月产4万片,并采取五纳米和三纳米混合生产模式。这一模式将于明年下半年在台湾南科厂先行运作。台积电亚利桑那厂去年4月正式动土,今年7月举行上梁仪式,12月正式举行移机典礼,前后只花了一年八个月。发布:2022年11月1日9:28AM

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拜登下周出席台积电亚利桑那州厂上机典礼

拜登下周出席台积电亚利桑那州厂上机典礼美国总统拜登将于下星期二(12月6日)出席台湾积体电路制造公司(TSMC)亚利桑那厂的机器上架典礼。综合彭博社和路透社星期三(11月30日)报道,美国白宫官员透露,总统拜登将于下周二前往亚利桑那州凤凰城出席台积电晶片厂的机器上架典礼。这是台积电耗资120亿美元(162亿新元)在美国兴建的首家晶片厂。上述官员称,拜登将在考察台积电晶片厂期间,介绍他重建美国供应链,以及在亚利桑那州和全美创造就业的计划。台积电创始人张忠谋、董事长刘德音和总裁魏哲家将参加12月6日的首批机台设备到厂典礼。台积电2020年宣布亚利桑那厂建造计划,该厂预计将于2024年量产,最初阶段每月生产2万片先进5纳米晶片。此前传出台积电正评估在当地兴建第二座晶片厂,拟产制高阶的3纳米制程。张忠谋上月在结束亚太经合组织(APEC)经济领袖会议后在总统府召开的记者会上证实上述消息。当时张忠谋还说,他将和太太亲自参加12月6日美国亚利桑那厂机器上架典礼,目前确定美国商务部长(雷蒙多)答应与会,当天往返华盛顿和亚利桑那。美国总统拜登也受邀,但不确定他是否出席。发布:2022年12月1日9:17AM

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Intel奇迹上演:2年内EUV工艺超越量产多年的台积电、三星

Intel奇迹上演:2年内EUV工艺超越量产多年的台积电、三星Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者,然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题,导致台积电、三星追赶上来了,并且率先量产了EUV工艺,不过Intel也在努力反超,CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1317753.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1317753.htm

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台积电美国厂缺人才4纳米量产延至2025年https://www.bannedbook.org/bnews/cnnews/202

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三星公布芯片计划:3年内量产2纳米 5年内超越台积电

三星公布芯片计划:3年内量产2纳米5年内超越台积电三星代工事业部总裁SiyoungChoi表示:“目前我们正在加大投入准备工作,为客户提供功率半导体、微控制器、先进的自动驾驶人工智能芯片等多种解决方案。”三星强调,其将在2026年完成车用2nm芯片的量产;同时还透露了其开发业界首款5nmeMRAM的计划。自2019年成为业内首家量产基于28nm工艺eMRAM的公司以来,三星计划2024年量产14nm车用eMRAM,然后在2026年和2027年量产8nm和5nm车用eMRAM。三星官方表示,8nmeMRAM与14nm相比,预计集成度将提高30%,速度提高33%。此外三星还计划到2025年将目前的130mm车用BCD工艺提升至90nm,与130nm相比,90nm的BCD工艺将使芯片面积减少20%。根据此前DigiTimes的报道,三星半导体和设备解决方案(DS)部门负责人KyeHyunKyung曾公开表示,要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。而台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391229.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1391229.htm

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