沙特成立国家半导体中心 希望减少石油依赖

沙特成立国家半导体中心希望减少石油依赖新中心的目标是到2030年吸引50家公司入驻。据新中心负责人纳维德·舍瓦尼（NaveedSherwani）介绍，中心将专注于基础芯片的设计，而不是尖端或政治敏感的技术。这些芯片将在国际上进行制造，至少在中期内是这样。舍瓦尼在利雅得举办的未来半导体论坛上表示：“我们并不是想取代英伟达或挑战英特尔的霸主地位，我们希望从小处着手。一旦我们建立了基础，再讨论其他。”这项举措凸显了半导体对沙特的重要性日益增加，王储穆罕默德·本·萨勒曼（MohammedbinSalman）正寻求开发新产业，帮助国家增加非石油活动的收入。沙特正力争在高科技领域占据区域领导地位，希望创建包括数据中心、人工智能公司和半导体制造在内的完整生态系统。由沙特主权财富基金支持的投资公司Alat，资金高达1000亿美元，成立于今年2月，其使命是投资建设支撑国家半导体产业发展的新型制造业中心，并寻找半导体合作伙伴。Alat的半导体部门总裁罗斯·贾图表示，公司计划到2030年生产100万片晶圆，预计可带来约100亿美元的收入。这一计划将有助于Alat在未来参与关于沙特新兴芯片设计公司在本地生产的讨论。根据舍瓦尼的说明，新中心当前的重点是吸引和支持新的无晶圆厂芯片公司。目前已有三家公司加入该计划，另有十家公司表达了加入的意向。舍瓦尼表示：“我们希望使这里成为类似硅谷的地方。”他还是人工智能技术解决方案供应商RapidSilicon的首席执行官。“我们为企业提供了广阔的发展空间及多种激励措施，如薪资补贴和搬迁支援。我们将为有意在此创业的人才提供多达十项激励措施。”这些激励措施包括通过一个由沙特资金支持的10亿里亚尔（约合2.67亿美元）的新基金来提供资金支持。舍瓦尼表示，雇用沙特员工的公司将获得两年的半薪补贴。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433794.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433794.htm

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPSAct）的承诺。加州州长纽森（GavinNewsom）和美国联邦参议员AlexPadilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达1,500个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(GaryDickerson)表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在2026年初，但表示全部投资规模将取决于2,800亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426913.htm

欧盟《芯片法案》推进 意法半导体获 20 亿欧元补贴

欧盟《芯片法案》推进意法半导体获20亿欧元补贴意法半导体获欧盟芯片法案巨额补贴。当地时间5月31日，欧盟委员会公告，在《欧洲芯片法案》下，批准意大利补贴意法半导体(ST)20亿欧元，以支持在意大利西西里岛卡塔尼亚建造和运营的集成芯片制造工厂，用于制造碳化硅(SiC)相关电力器件。碳化硅是一种用于制造晶圆的复合材料，支持高性能功率器件中使用的特定微芯片，例如电动汽车、快速充电站和可再生能源等。卡塔尼亚园区的芯片集成工厂将涵盖从原材料到成品器件的所有制造步骤，包括功率晶体管和功率模块的生产。晶圆直径为200mm，工厂计划在2032年满负荷运行。

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（MarkKelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（MarshaBlackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（FrankLucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（ZoeLofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435572.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435572.htm