Apple 新一代 M3/M3 Pro/M3 Max 芯片技术细节
Apple新一代M3/M3Pro/M3Max芯片技术细节M3系列芯片为3nm工艺,引入了业界首创的动态缓存微架构(可动态分配每个GPU任务的确切内存量)与硬件加速光线追踪和网格着色。M3拥有8核CPU(4P+4E)以及10核GPU,24GB统一内存;CPU比M2快20%,GPU比M2快20%。M3Pro拥有12核CPU(6P+6E)以及18核GPU,36GB统一内存;CPU比M1Pro快20%,GPU比M2Pro快10%。M3Max拥有16核CPU(12P+4E)以及40核GPU,128GB统一内存(能处理10亿参数的AI模型);CPU比M2Max快50%,GPU比M2Max快20%。投稿:@ZaiHuaBot频道:@TestFlightCN