加速脱钩的大背景下 台湾芯片企业涌向日本

加速脱钩的大背景下台湾芯片企业涌向日本随着越来越多的台湾芯片企业向日本扩张，日本重建半导体产业的努力得到了有力的支持。专门生产定制芯片即专用集成芯片(ASIC)的无晶圆厂芯片制造商世芯电子就是中国脱钩趋势的例证。一位知情人士称，2022年世芯大部分研发工程师都在中国，但现在世芯已开始向海外转移工作岗位，其中许多都转移到了日本。据路透社统计，在过去两年中，至少有九家台湾芯片企业在日本设立工厂或扩大业务。例如芯片设计公司力旺电子两年前在横滨开设了办事处。告诉路透社：“我们在当地设立办事处后，与客户的沟通更加频繁，他们也更愿意用日语与我们的当地员工交流，因此我们看到业务正在蓬勃发展。”这位消息人士和另一位知情人士说，更多的台湾芯片企业也在考虑扩大在日本的业务或首次进军日本市场。——